华虹半导体:第三代9 纳米嵌入式闪存已成功实现量产
来源:
eeworld
2019-07-01
类别:业界动态
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拍明
原标题:华虹半导体:第三代9 纳米嵌入式闪存已成功实现量产
华虹半导体官方宣布,其第三代90 纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。
据介绍,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,创下了全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。 Flash IP更具面积优势,光罩层数进一步减少。同时,可靠性指标方面,可达到10万次擦写及25年数据保持能。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:华虹半导体未来将继续聚焦200mm差异化技术的研发创新,面向高密度智能卡与高端微控制器市场,同时不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化,将200mm现有的技术优势向300mm延伸,更好地服务国内外半导体芯片设计公司,满足市场需求。
责任编辑:HanFeng
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