据笔者统计，中国目前在建及计划的12寸晶圆厂多达23座。如中芯国际675 亿元在上海新建12 英寸生产线，在深圳投资新建12 英寸生产线，以及天津扩建8 英寸生产线，产能由4.5 万片增至15 万片，投资15 亿美元。华力微电子的二期，投资387 亿元，月产能4 万片。此外还有四个存储器项目，包括长江存储/武汉新芯的投资240亿 美元，福建晋华370 亿元，紫光南京300 亿美元以及合肥长鑫。再加上台积电、联电、格芯在大陆的建厂，以及三星、SK海力士的扩产计划。

根据SEMI 的统计，半导体前道设备的销售额，全球2013 年为318.2 亿美元，2015 年为365.3 亿美元，2016 年为396.9 亿美元，预测2017 年为434 亿美元，中国部分可达69.9 亿美元(包括外资在中国的投资)。

在这样的大好形势下，加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策，中国半导体设备企业将迎来又一个“黄金时期”。

半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。

半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中国台湾地区。

大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为大陆在品质和成品率方面处于不利，不过大陆正在探索与外资企业合作以及吸引中国台湾的熟练技术人员等合作方式。

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。

Gartner进一步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应材的蚀刻设备业务，便因为3DNAND Flash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外，还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持，因为本统计是以美元作为计价单位。

应用材料(AppliedMaterials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。主要归功于其3D刻蚀设备。

资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。

日本业者ScreenSemiconductor Solutions则是在日圆兑美元汇率升值，以及市场对3D NAND产能需求增加等因素影响下，2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%，达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六，但营收年增率居各业者之冠。

2016年营收年增率仅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%，营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。

美国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元，名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。

综观2016年营收前十大业者，仅Hitachi Kokusai与ASM International营收下滑，分别年减16.6%与14.7%，达5.28亿与4.97亿美元。

前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。