1 概述

KS10086 是单键电容式触摸按键专用检测传感器 IC。采用最新一代电荷检测技术，利用操作者的手指与触摸按键焊盘之间产生电荷电平来确定手指接近或者触摸到感应表面。没有任何机械部件，不会磨损，感测部分可以放置到任何绝缘层(通常为玻璃或者塑料材料)的后面，很容易制成与周围环境相密封的键盘。面板图案随意设计，按键大小、形状自由选择，字符、商标、透视窗等可任意搭配，外形美观、时尚，而且不褪色、不变形、经久耐用。从根本上改变了各种金属面板以及机械面板无法达到的效果。其可靠性和美观设计随心所欲，可以直接取代现有普通面板(金属键盘、薄膜键盘、导电胶键盘)。不需要对现有的程序做任何改动。具有外围元件少、成本低、功耗少等优势。

触摸在此特指单点或多点触控技术; IC，即集成电路，是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC);2.二、三极管;3.特殊电子元件等; 触摸IC即指触摸芯片。

多点触控技术

多点触控技术以下4种较为成熟：

1、“LLP(laser light plane)技术”，主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时，红外线便会反射，而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析，便可作出反应。

2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技术”，会在屏幕的夹层中加入LED光线，当用户按下屏幕时，便会使夹层的光线造成不同的反射效果，感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点，从而作出反应。

3、“ToughtLight技术”，运用投影的的方法，把红外线投影到屏幕上。

4、“Optical Touch技术”，它在屏幕顶部的两端，分别设有一个镜头，来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为坐标，再作出反应。

IC相关

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。IC就是半导体元件产品的统称。广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

产品优势

触摸IC解决了传统的按键凹槽部位容易积压灰尘问题，同时增加了控制按键的使用寿命，是按键控制的一大突破。

触摸IC的技术指标

触摸IC通常支持宽工作电压范围，内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路，以保证IC对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能，且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。目前国内最先进的触摸芯片有例如XC2862系列IC等等，他们可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求,且带有接近检测、多级灵敏度调节等组合功能。

常用触摸芯片的性能指标有[1] ：

Ø 工作电压：2.5V~5.5V

Ø 高灵敏度的触摸检测通道，CMOS电平输出

Ø 无需进行参数烧录

Ø 多级灵敏度可调

Ø 响应速度快

Ø 抗电磁干扰能力强

Ø 防水及带水操作功能

Ø 接近检测功能

Ø 独特的环境跟踪和自适应能力

Ø 低功耗(典型工作电流 < 25uA)

Ø 内置上电复位(POR)和电源保护电路

Ø 可进入休眠控制

触摸IC框图及常用封装

触摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分，其内部的系统框图如图所示：

市场上最常用的的触摸IC采用SOP8封装，带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚：

等级行业标准

产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整　(说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开　(说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级：原厂生产　(说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)

注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　(说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定)

B2级：不是原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　(说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　(说明：是原厂生产，但由于某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，不确定产品质量的可靠性。这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级：未使用，有包装　(说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)

注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装　(说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级：全新未使用　(说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”)

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　(说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　(说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　(说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级：【同(D3级)】

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　(说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写)

注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　(说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”)

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　(说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”)

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　(说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”)

T1级：完整包装　(说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级：完整包装　(说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)

注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

国内IC市场展望

国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，如今，又将出现第二轮新的发展趋势。

从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威(音)、阿达电子、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。

国家大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。

2 特点

Ø 输入电压范围较宽：2.0V~5.5V;

Ø 工作电流极低：2.5uA;

Ø 灵敏度可通过外部电容值来调整;

Ø 可实现 ON/OFF 控制输出及 LEVEL HOLD 方式输出;

Ø 带有自校准的独立触摸按键控制;

Ø 内置稳压电路 LDO，更稳定可靠;

Ø SOT23-6 封装

3 应用场合

触摸 DVD、触摸遥控器、触摸 MP3、触摸 MP4、触摸密码锁、触摸电饭煲、触摸微波炉、触摸电热水器、触摸电风扇、触摸冰箱、触摸吸尘器、触摸空气清新器、触摸抽油烟机、触摸音箱、触摸调光灯、触摸电气开关、触摸打印机、触摸传真机、触摸 LCD TV、触摸

LCD Monitor、触摸电话机等。

5 应用电路

注 1：C1 电容值越大，灵敏度越低，感应面板的厚度就越薄。反之电容值越小，灵敏度就越高，感应面板厚度就越厚。

注 2：为提高产品的抗干扰性能，建议在触摸感应 PAD 与 KS10086 芯片 So 输入脚之间串接一个 100-1000Ω 电阻。

6 电气参数