拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，依次排名为

其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长26.3%的成绩，排名第五。

中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术

观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。

因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国大陆封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。

此外，中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。

2017年全球前十大IC封测厂商介绍

1、日月光

总部：台湾

日月光成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。

根据日月光7月28日公布的财报显示，2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币，同比上涨5.47%;净利润为78.47亿新台币，同比增长67.71%。

官网：www.aseglobal.com

2、艾克尔(Amkor)

总部：美国

艾克尔(Amkor)成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。

根据公司发布的第一季度财报显示，公司今年第一季度总营收为9.14亿美元，较上季下跌10%。

官网：www.amkor.com

3、长电科技

总部：江苏

长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。

根据8月25日公布的半年报显示，长电科技今年1-6月的营业收入为103.22亿元，同比增长37.42%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.33%;归属于上市公司股东的净利润8899.23万元，同比增长730.69%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.33%。

官网：www.cj-elec.com

4、矽品

总部：台湾

矽品精密成立于1973年，是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。

根据矽品公布2017年第二季财报显示，2017年上半年公司营收为399.76亿新台币，毛利为75.14亿新台币。

官网：www.spil.com.cn

5、力成科技

总部：台湾

力成科技成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

根据力成科技公布的第二季财报显示，力成2017年上半年营收为265.88亿新台币，毛利为56.63亿新台币。

官网：www.pti.com.tw

6、华天科技

总部：甘肃

天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。

根据公司8月25日公布的半年报显示，华天科技半年营收为33.12亿元，同比增加33.67%，归属上市公司股东的净利润2.55亿元，同比增加41.67%。

官网：www.tshtkj.com

7、通富微电

总部：江苏

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

根据公司8月25日公布的半年报显示，通富微电2017年上半年营收为29.74亿元，同比增加70.66%，归属上市公司股东的净利润8567.66万元，同比增加0.22%。

官网：www.fujitsu-nt.com

8、京元电子

总部：台湾

京元电子成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

公司第二季的财报显示，2017年上半年京元电子营收为97.12亿新台币，营业毛利为29.99亿新台币。

官网：http://www.kyec.com.tw/en/

9、联合科技(UTAC)

总部：新加坡

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。

公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。

官网： www.utacgroup.com

10、南茂科技

总部：台湾

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，净利润为1,060万美元。

官网：www.chipmos.com

此外，半导体封测公司还有：南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体等。