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华为海思Hi6421为麒麟芯片配套的PMIC，支持多路降压和动态调压，适用于手机详解

华为海思Hi6421麒麟芯片的专属电源管理专家一、引言：手机电源管理的核心挑战与海思Hi6421的诞生背景在智能手机高度集成的今天，电源管理芯片（PMIC）已成为决定设备性能、续航与稳定性的关键组件。随着麒麟芯片从单核向多核、从4G向5G的演进，其功耗需求呈现指数级增长——麒麟925时代，处理器峰值功耗已突破3W，而麒麟990 5G的集成

华为海思推出全新电视芯片Hi373V110，基于自研RISC-V CPU

华为海思推出的全新电视芯片Hi373V110，确实基于自研的RISC-V CPU。以下是对该芯片的详细介绍：一、基本信息名称：Hi373V110类型：高清电视芯片CPU核心：华为海思自研的RISC-V CPU操作系统：LiteOS上市时间：2021年12月二、技术特点支持多种制式：Hi373V110支持全球各种制式的模拟电视（ATV）主处

芯片公司沐曦完成 10 亿元融资：国家队领投，致力于打造高性能 GPU

芯片公司沐曦（Muxi Technology）在融资方面取得了显著进展，完成了多轮融资，其中包括由国家队领投的10亿元融资，专注于致力于打造高性能GPU（图形处理器）。以下是对该融资事件及相关信息的详细分析：一、融资概况融资轮次：沐曦已完成多轮融资，其中包括A轮融资和Pre-B轮融资，每轮融资均达到10亿元人民币的规模。领投方：A轮融资由

华为海思、龙芯、华大九天、国微... 国内头部芯片公司，如何定制芯片人才

国内头部芯片公司如华为海思、龙芯、华大九天、国微等在定制芯片人才方面采取了多种策略，以满足日益增长的芯片产业需求。以下是这些公司定制芯片人才的主要方式：一、校企合作与联合培养设立专项培养计划：华为海思：通过设立“海思致远班”等校企合作项目，与高校联合培养芯片领域的高层次、战略型人才。这种培养模式结合了企业的实际需求与高校的教育资源，通过理

华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题

华为海思与劲拓签订的备忘录确实标志着双方在半导体封装设备领域将加大合作，旨在解决卡脖子问题，实现产业自主可控。以下是对该备忘录的详细解读：一、合作背景华为海思的需求：作为华为旗下的半导体公司，海思在推进封测产业链国产化进程中，面临着半导体封装设备领域的挑战。为了提升自主可控能力，海思需要寻找合作伙伴，共同推动半导体封装设备的技术进步和国产

海思不会进行任何重组或裁员，仍将研发全球领先的芯片

海思作为华为旗下的半导体与器件设计公司，其命运与华为的整体战略紧密相连。针对“海思不会进行任何重组或裁员，仍将研发全球领先的芯片”的表述，以下是对该情况的具体分析：一、海思的现状与定位海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，致力于消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端的芯片与板级解决方案的研发。其产品涵盖手机芯片、人工智

SA：2020 年智能手机应用处理器增长 25%，高通、苹果、海思、联发科、三星前五

根据Strategy Analytics（SA）的报告，2020年智能手机应用处理器（AP）市场确实实现了显著增长，以下是对该报告内容的详细归纳：一、总体市场增长情况2020年全球智能手机应用处理器市场显示出弹性，实现了同比增长25%，市场规模达到250亿美元。这一增长主要得益于5G技术的普及和5G智能手机应用处理器的出货量激增。二、市场

华为海思将包货运专机从台湾运回所有芯片！

华为海思曾因美国对华为的芯片禁令采取包货运专机从台湾运回所有芯片的举措，以下为具体情况分析：一、事件背景禁令实施：美国商务部宣布加强出口管制，要求台积电等半导体厂商停止接受华为的新订单，已接受的订单需在9月15日前出货，此后订单在出口时将需要得到美方许可。这直接导致华为海思面临芯片供应中断的危机。库存压力：为了缓解芯片危机，华为海思决定采