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Qualcomm是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并正在引领全球5G之路。30年来，Qualcomm的创想和创新推动了数字通信的演进，让各地的人们与信息、娱乐和彼此之间的联系更加紧密。Qualcomm的业务已从移动计算，拓展至汽车、医疗、教育、智能家居等多个行业。

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造顶级真无线降噪耳机

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造顶级真无线降噪... 高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机，为其提供了强大的技术支持，共同打造了顶级的真无线降噪耳机体验。以下是对这一合作的详细分析：一、高通QCC5141芯片简介高通QCC5141是一款旗舰级超低功耗蓝牙音频SoC（系统级芯片），专为真无线耳机和听觉设备设计。它集成了高性能的蓝牙连接、先进的音频处理技术...

63 2021-04

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫，这一事件标志着5G通信技术的又一重要里程碑。以下是对此事件的详细解读：一、事件概述高通技术公司宣布成功完成基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。这一成就展示了高通在5G通信技术领域的领导力和创新能力。二、技术细节频段...

24 2021-04

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机解决方案

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC... 安徽合肥在量子计算芯片领域迈出了重要一步，将建设省内首个量子计算芯片联合实验室，以下是关于该实验室的详细介绍：一、实验室背景与目的背景：量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域，安徽高度重视量子科技产业发展，并计划在“十四五”期间加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区，形成量子科技产业创新链，打造具有全球影响力的“量子中心”。...

18 2021-04

文武双全内外兼修，这款处理器为何如此受追捧？ “文武双全内外兼修”的处理器之所以受到广泛追捧，主要是因为它在性能、功能以及用户体验等方面都表现出色，满足了现代人对智能手机或电脑等设备的多元化需求。以下是对这类处理器受欢迎原因的具体分析：一、卓越的性能表现强大的计算能力：这类处理器通常采用先进的制程工艺和架构设计，能够提供更高的主频和更强大的计算能力。这使得设备在运行大型应用程序、处理...

19 2021-04

高通全新5nm 5G芯片骁龙780G发布高通全新5nm 5G芯片骁龙780G的发布引起了广泛关注。以下是对该芯片相关信息的详细介绍：一、发布时间骁龙780G芯片于2021年3月25日正式发布。二、制造工艺骁龙780G芯片采用了三星的5nm LPE工艺制造，这使得芯片在性能和功耗方面都有出色的表现。三、CPU架构骁龙780G芯片内置了两颗高性能的Kryo 670 Gold大核，基...

22 2021-03

2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！根据市场调研机构TrendForce（集邦咨询）公布的2020年全球十大IC设计厂商营收排名，高通确实超越了博通，排名第一，而联发科位列第四。以下是2020年全球十大IC设计厂商的详细排名及营收情况：排名厂商名称营收（亿美元）同比增长率1高通（Qualcomm）194.0733.7%2博通（Broadcom）177.452.9%3NVID...

9 2021-03

高通 CEO：预计今年中国 5G 终端将达 5 亿关于高通CEO预计今年（即2024年）中国5G终端将达5亿这一说法，以下是对当前中国5G终端市场情况的分析：一、中国5G终端市场规模近年来，中国5G终端市场规模持续扩大。随着5G技术的不断成熟和商用进程的加快，越来越多的消费者选择购买5G终端。根据市场调查机构的数据，中国5G手机占比在逐年提升，2024年二季度已达到62.57%，同比增长...

18 2021-03

高通5G芯片大缺货，小米OPPO转单联发科关于高通5G芯片大缺货，小米、OPPO转单联发科的情况，以下是对此事件的详细梳理：一、缺货背景全球晶圆代工产能紧缺：自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求。高通受限晶圆代工产能：高通受限于晶圆代工产能紧张，导致5G手机芯片供应受阻。三星德州厂停工冲击：三星德州奥斯汀晶圆厂的停工进一步加剧了高通5...

23 2021-03

台媒：高通芯片吃紧，小米将提高联发科订单占比针对“台媒：高通芯片吃紧，小米将提高联发科订单占比”这一报道，以下是对该事件的详细分析和解读：一、事件背景高通芯片供应紧张：高通公司近期面临晶圆代工产能吃紧的问题，导致其芯片供应受阻。同时，三星德州厂的停工也进一步冲击了高通关键IC的出货，使得交货期延长至30周以上。小米等手机厂商需求增加：随着智能手机市场的不断发展，小米等手机厂商对芯片...

26 2021-03

高通5G RFIC出货受阻，影响第二季智能手机生产量约5% 高通5G RFIC（射频集成电路）出货受阻的事件，确实对第二季智能手机生产量产生了约5%的影响。以下是对该事件的详细分析：一、事件背景高通5G RFIC主要供给5G智能手机应用，并通过AP套片或5G modem交付给客户。然而，由于三星位于德州奥斯汀的工厂受到暴风雪影响，导致生产停滞，进而影响了高通5G RFIC的出货。二、影响分析生产受...

23 2021-03

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