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高通
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高通
Qualcomm是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并正在引领全球5G之路。30年来,Qualcomm的创想和创新推动了数字通信的演进,让各地的人们与信息、娱乐和彼此之间的联系更加紧密。Qualcomm的业务已从移动计算,拓展至汽车、医疗、教育、智能家居等多个行业。
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高通技术授权的背景、优势、应用领域、案例
摘要高通技术授权是一种重要的商业模式,通过授权其专利技术给其他公司使用,实现了技术的推广和盈利。本文将从四个方面对高通技术授权进行详细阐述。一、高通技术授权的背景高通作为全球领先的半导体公司,拥有众多核心专利和创新技术。为了更好地推广这些专利和技术,并获取相应收益,高通采取了开放式授权模式。该模式使得其他公司可以获得许可并使用高通的核心技...
6
2023-08
什么是高通芯片?(高通芯片的工作原理)
什么是高通芯片?(高通芯片的工作原理) 高通芯片是由高通公司开发的一种应用于移动设备的芯片。它集成了处理器、无线通讯、图像处理、声音处理、传感器等多种功能,是移动设备的核心部件。 高通芯片的工作原理是将移动设备的各个模块和部件进行集成和优化,以提高设备的性能和功耗控制。其中,高通芯片的核心部件是处理器,它能够快速地运行各种应用程序...
66
2023-03
是时候开始基础6G研究了
诺基亚、微软和高通高管在布鲁克林6G峰会上发表演讲。 布鲁克林6G峰会(B6GS)是由诺基亚赞助的学术会议,每年在布鲁克林市中心的纽约大学(NYU)坦登工程学院举行。 这个现场活动始于2014年,当时它被称为布鲁克林5G峰会。该研讨会在 Covid 大流行肆虐时跳过了 2020 年,在 2021 年作为更名为 B6GS 活动...
10
2022-12
爱立信、高通等利用 5G 双连接和载波聚合,创造约 1Gbps 的上行速率新纪录...
爱立信、Telstra 和高通技术公司在日前澳大利亚昆士兰州基于商用网络的现场演示中,创造了约 1Gbps 的上行速率新纪录,可为视频直播和社交媒体内容分享等提供更流畅的体验。 本次演示基于 Telstra 提供的网络,利用爱立信的 NR-DC 和载波聚合软件特性,使用搭载骁龙 ® X65 5G 调制解调器及射频系统的智能手机形...
11
2021-12
高通发布骁龙 8cx Gen 3 芯片:CPU 性能提升 85%/GPU 提升 ...
今日高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片:骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备,采用 5nm 制程工艺,预计由三星电子代工制造。官方表示,这款芯片是 Windows 平台首款 5nm 芯片。 这款芯片 CPU 部分具有四颗 3.0 GHz 大核,四颗 2.4GHz 小核,总计高达 14MB...
9
2021-12
高通骁龙 G3x Gen 1 芯片正式发布:大批安卓游戏掌机要来,支持 144H...
据 The Verge 报道,高通公司正在加大对游戏的投资,今天最新发布了骁龙 G3x Gen 1 游戏平台,制造商可以用它来制作类似任天堂 Switch 或 Steam Deck 的手持游戏终端。骁龙 G3x Gen 1 是一款基于安卓的平台,旨在让你玩安卓游戏,从游戏机或 PC 上串流游戏,或通过云游戏服务玩游戏。▲ 骁龙 G...
15
2021-12
高通推出全新一代骁龙8移动平台
亮点: • 全新一代骁龙®8移动平台引领行业迈入顶级移动技术新时代 • 最先进的5G移动平台和全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案 • Snapdragon Sight™骁龙影像技术支持首个商用的面向移动设备的18-bit ISP • 第7代高通AI引擎支持的业内领先终端侧AI • ...
43
2021-12
高通与索尼打造联合实验室,为骁龙 8 Gen 1 平台定制图像传感器
在今天举行的 2021 骁龙技术峰会上,高通正式发布了新款旗舰级骁龙 5G 移动平台,名为骁龙 8 Gen 1,中文名为“全新一代骁龙 8 移动平台”。 骁龙 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工艺制造,是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架构的芯片。这款芯片内置八核 Kryo CPU,其中包括一个基于 Cortex-X2...
32
2021-12
高通推出全新双 Wi-Fi 客户端,已获宏碁、AMD、联想等厂商支持
据高通官方消息,为了让 PC 游戏玩家能以无线网络实现顶级 Wi-Fi 游戏性能,高通推出了全新的双 Wi-Fi 客户端。 高通介绍称,采用高通 4 路双频并发设计的双 Wi-Fi 客户端,可同时使用多个 Wi-Fi 频段和天线实现超越传统单频段连接的性能。通过同时使用 2.4GHz 和 5GHz 频段(或 6GHz,在可用时)...
8
2021-11
高通 CEO 安蒙当选美国半导体行业协会主席
美国半导体行业协会(SIA)董事会日前推选高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)担任 2022 年轮值主席,同时推选芯科科技(Silicon Labs)总裁马特・约翰逊(Matt Johnson)担任轮值副主席。 据悉,美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98%,且拥有近三分之二的非美...
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