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地芯科技
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地芯科技
GEO-CHIP
杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在美国圣地亚哥、上海张江及深圳坪山设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为浙江省科创型中小企业,杭州市余杭区研发中心,地芯致力于成为全球领先的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。
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地芯科技2.4GHz射频功放——GC1101完美替代AP1288/AP1286S...
地芯科技推出的2.4GHz射频功放GC1101是一款功能强大的射频前端单芯片,它能够完美替代AP1288/AP1286S、RFX2401C、AT2401C等同类产品。以下是关于GC1101的主要特点和优势,以及为何它能够成为这些产品的理想替代品的详细解释:高性能参数:GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee、蓝牙无线...
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2022-08
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