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天芯互联科技有限公司依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案以及功率器件、IC测试板卡，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。

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