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关于WINBOND

WINBOND
华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区。 华邦电子是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。 华邦核心产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型动态随机存取内存(Specialty DRAM)及移动随机存取内存(Mobile DRAM),运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。
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