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GBG

高博（鞍山）半导体有限公司是专业从事研发、生产及销售LED、光电耦合器件、传感器的高新技术企业，产品广泛应用于计算机、通讯、消费类电子、汽车电子、工业自动化及医疗等领域，能为客户提供完整的产品链。以世界级的企业作为目标，引进国内先进设备,率先采用机器人与国际领先AOI系统应用于传统封装工艺，建成国内技术领先的封装生产线。以工业4.0智能智造为平台，将封装生产设备全面接入企业之自建工业物联网，对生产工艺参数，设备运行状况等进行全面自动监控。