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Semiconwell的专有半导体技术、先进的薄膜工艺、内部组装和封装技术允许制造倒装芯片 CSP 芯片规模和 MLF 模制引线框架表面贴装集成无源网络，包括前所未有的大电容器 >1 微法拉 (1µF) 和千兆欧姆电阻器(GW)。

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