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深圳市金誉半导体股份有限公司，核心团队深耕半导体行业30年，公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，致力于半导体产业的发展，是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/QFN/DFN等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
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