北爱尔兰SOI衬底制造商IceMOS Technology Ltd日前开发了一种全新的贯穿晶圆互连技术（through-wafer interconnect technology）。该公司成立于2004年，专为MEMS和IC市场提供SOI（绝缘体上的硅）衬底。 IceMOS Technology拥有一家晶圆厂，可制造100、125、150和200毫米不同规格的晶圆。该公司主要业务有晶圆键合、键合SOI衬底和沟槽填充SOI衬底等特殊工程衬底。该公司最新开发的贯穿晶圆互连技术能帮助IC和MEMS器件设计者克服封装上的部分困难。运用该技术之后，可将部分封装工序转移至晶圆级来完成。客户可以获得在晶圆内已完成部分互连的晶圆衬底，并且与CMOS工艺完全兼容。