中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别，机器视觉，新零售，智能家居，自动驾驶，机器人，游戏影视，AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。