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基合半导体（宁波）有限公司是一家集成电路SoC芯片设计新锐企业，公司运营总部位于浙江省余姚市千人计划产业园，在中国集成电路设计高地上海浦东软件园设有研发中心，在智能终端制造产业供应链聚集地深圳设有销售中心。公司主要致力于智能终端控制、传感器SoC芯片研发产业化，以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向，提供新一代人机界面完整解决方案。

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