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公司技术核心是来自美国硅谷的高精尖半导体技术创业团队。他们专注于高性能的射频前端芯片和模块产品研发。射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。

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