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BESI是全球半导体和电子行业的半导体组装设备的先行供应商，以低成本拥有高精度，高生产力和可靠性。主要产品有多模块连接、芯片焊接机、芯片等， BESI在包括电子，移动互联网，计算机，汽车，工业，LED和太阳能在内的广泛终端用户市场开发先行的组装流程和设备，用于引线框架，基板和晶圆级封装应用。客户主要是半导体制造商，组装分包商以及电子和工业公司。

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