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关于XINKE-SEMI
浙江芯科半导体有限公司是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。是致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热的倡导者，公司基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，主要应用到电动汽车充电桩中、新能源等领域。
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