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2020-09
推动更快、更安全、更高效 EV 充电器的技术
功率半导体器件革新碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件应用特性优势：传统硅基功率器件在高频、高压和高功率密度应用中存在局限性。而SiC和GaN器件具有更低的导通电阻、更高的击穿电压和更快的开关速度。例如，SiC MOSFET的导通电阻可比硅基IGBT降低70% - 80%，这意味着在充电过程中能量损耗更小，发热更少。对充电效率提升：采用......
2020-09
这样设计高压隔离式电源，轻松实现紧凑、低 EMI 目标
原理与紧凑性优势反激式拓扑结构简单，仅需一个变压器、一个开关管、一个二极管和一个输出电容就能实现基本的DC - DC变换。变压器既起到电气隔离的作用，又负责能量的存储和传递。例如，在一个5V输入、48V输出的反激式电源设计中，其电路布局可以非常紧凑，PCB面积可以控制在较小的范围内，适合对空间要求严格的应用场景，如小型电子设备内部。其变压......
2020-09
5G毫米波通信射频技术
5G毫米波通信射频技术是指利用毫米波频段（通常指30GHz - 300GHz）进行无线通信的射频相关技术。毫米波具有丰富的频谱资源，能够提供极高的数据传输速率，满足5G及未来通信对大带宽、高速率的需求，是5G通信的关键技术之一。关键技术要点1. 毫米波频段特性与优势丰富的频谱资源：毫米波频段带宽可达数百兆赫兹甚至数吉赫兹，相比传统的Sub......
2020-09
3．6 V输入、双路输出μModule降压稳压器以3 mmｘ4 mm小尺寸为每通道提供2 A电流
这种3.6V输入、双路输出μModule降压稳压器是一种高度集成的电源管理解决方案，其突出特点是在仅3mm×4mm的小尺寸封装内，能够为每通道提供高达2A的输出电流。μModule（微模块）技术将电源转换所需的多个分立元件，如开关管、电感、电容、控制电路等集成在一个紧凑的模块中，大大简化了电源设计，提高了系统的可靠性和集成度。技术特点与优......
2020-09
通用RF器件的载波功率电平、OIP3 指标和单载波／多载波ACLR之间的关系
载波功率电平、OIP3（输出三阶截点）指标和单载波/多载波ACLR（邻信道泄漏比）是衡量通用RF（射频）器件性能的重要参数，它们之间存在着紧密的联系。载波功率电平反映了器件输出信号的强度，OIP3体现了器件处理非线性失真的能力，而ACLR则衡量了信号泄漏到邻信道的程度，这些参数共同影响着RF器件在通信系统中的性能表现。载波功率电平与ACL......
2020-09
PCB内层制作流程及射频板叠层布线
设计不规则形状PCB需要综合考虑多方面因素，以确保电路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是详细的设计要点：前期规划明确需求功能需求：与硬件工程师、软件工程师沟通，明确PCB需要实现的功能，例如信号处理、电源管理、通信等。确定关键元器件的种类、数量和性能要求，如处理器、传感器、功率器件等。外形限制：了解产品的整体外观和结构要求，确定PCB......
2020-09
不规则形状PCB怎么设计？
设计不规则形状PCB需要综合考虑多方面因素，以确保电路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是详细的设计要点：前期规划明确需求功能需求：与硬件工程师、软件工程师沟通，明确PCB需要实现的功能，例如信号处理、电源管理、通信等。确定关键元器件的种类、数量和性能要求，如处理器、传感器、功率器件等。外形限制：了解产品的整体外观和结构要求，确定PCB......
2020-09
轻松学习线性光耦原理和电路设计
什么是线性光耦线性光耦是一种特殊的光耦合器，它能在输入和输出之间实现线性信号传输。简单来说，就像一个“信号搬运工”，能把输入端的电信号，通过光作为媒介，较为准确地“搬运”到输出端，而且输入和输出信号之间保持线性关系，也就是输入信号变化多少，输出信号能按比例相应变化。内部结构与工作原理内部结构：线性光耦内部主要由发光二极管（LED）、输入光......
2020-09
芯片组驱动是什么？
定义芯片组驱动（Chipset Driver）是用于管理和控制计算机主板上芯片组功能的软件程序。芯片组是主板的核心组件，它协调CPU、内存、显卡、硬盘等硬件设备之间的数据传输和通信。芯片组驱动则充当硬件与操作系统之间的桥梁，确保操作系统能够正确识别和利用芯片组的各种功能。芯片组的作用芯片组通常由北桥芯片（现在很多主板已将北桥功能集成到CP......
2020-09
继电器触点粘连分析
继电器触点粘连是继电器失效的常见故障模式之一，指触点在断开时无法正常分离，导致电路持续导通。该问题可能引发设备过热、短路甚至火灾，严重影响系统安全性和可靠性。以下从原因分析、影响因素、检测方法、预防措施四方面展开详细说明。一、触点粘连的主要成因触点粘连的核心原因是触点材料熔焊或机械卡滞，具体可分为以下三类：电弧与热效应数据：触点温度超过材......
2020-09
利用常用的微控制器设计技术更大限度地提高热敏电阻精度
热敏电阻因其高灵敏度和低成本被广泛应用于温度测量，但其非线性特性、自热效应及环境噪声会限制测量精度。通过微控制器（MCU）的数字化处理和智能算法，可显著提升热敏电阻的测量精度。以下是关键设计技术和实现方法：一、热敏电阻精度提升的核心挑战非线性特性热敏电阻的阻值随温度变化呈指数关系，直接测量会导致误差。需通过线性化算法或查表法补偿非线性。自......
2020-09
信号完整性
信号完整性是指信号在传输过程中保持其原始特性（如幅度、时序、形状）的能力。在热敏电阻测量系统中，信号完整性直接影响温度测量的精度和可靠性。以下是信号完整性的核心问题、影响因素及优化方法。一、信号完整性的关键问题噪声干扰电源噪声：电源波动会通过参考电阻或分压电路耦合到ADC输入端，导致测量误差。电磁干扰（EMI）：外部电磁场（如电机、无线信......
2020-09
高耐久低成本 NRAM 原理大揭秘
NRAM（Nano-RAM）是一种基于碳纳米管（CNT）技术的非易失性存储器，具有高耐久性、低功耗、高速读写和低成本潜力，被视为下一代存储技术的有力竞争者。以下从原理、技术优势、挑战及商业化前景等方面深入解析。一、NRAM的核心原理NRAM利用碳纳米管的机械开关特性和量子隧穿效应实现数据存储，其基本结构和工作原理如下：1. 存储单元结构碳......
2020-09
英飞凌推芯片级安全解决方案，帮助物联网设备安全上云！
随着物联网（IoT）设备数量的爆发式增长（预计2025年全球连接设备超750亿台），设备安全已成为制约行业发展的核心挑战。英飞凌（Infineon）推出的芯片级安全解决方案，通过硬件级安全芯片、可信执行环境（TEE）和端到端加密技术，为物联网设备提供从边缘到云的全链路安全防护，助力企业快速、安全地实现设备上云。一、英飞凌芯片级安全解决方案......
2020-09
5G和毫米波的差异以及为PCB带来的变化
5G通信技术的核心在于高频段、高带宽、低延迟，而毫米波（mmWave）作为5G的关键频段之一，与传统的Sub-6 GHz 5G存在显著差异。这些差异直接推动了PCB设计的技术革新，对材料、层叠结构、信号完整性等方面提出了更高要求。以下从技术差异和PCB设计变化两方面展开分析。一、5G与毫米波的核心差异1. 频段与带宽特性Sub-6 GHz......
2020-09
安富利：自动驾驶将重塑未来出行
自动驾驶技术作为汽车产业与人工智能、物联网、5G通信深度融合的产物，正在从概念走向现实。安富利（Avnet）作为全球领先的电子元器件分销商和技术解决方案提供商，通过其广泛的供应链资源、技术整合能力和生态合作伙伴网络，在自动驾驶领域扮演着关键角色。以下从技术趋势、产业影响、安富利的解决方案与生态布局三个维度展开分析。一、自动驾驶技术趋势：从......
2020-09
精密运算放大器失调原因与解决方案
精密运算放大器（Precision Op-Amp）广泛应用于传感器信号调理、精密测量、医疗设备等对精度要求极高的场景。其核心性能指标之一是输入失调电压（Vos），即输入为零时输出端的非零电压。失调电压会直接影响测量精度，因此需深入分析其产生原因并制定解决方案。一、精密运放失调的主要原因1. 内部晶体管失配根本原因：运放内部差分输入级（通常......
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