产品分类
2020-10
基于多个方面区分的PCB分类指南
印刷电路板（PCB）的分类需综合考虑材料特性、结构复杂度、功能需求、应用场景及制造工艺五大维度。以下从专业视角出发，系统梳理PCB的分类逻辑、核心参数及典型应用场景，并提供选型决策指南。一、按材料类型分类：基材特性决定性能边界1. 刚性PCB（Rigid PCB）核心材料：FR-4（环氧玻璃布）、CEM-1（复合环氧）、高频陶瓷基板（Al......
2020-10
使用 Die－to－Die PHY IP 的系统级封装的量产测试
随着Chiplet架构与c的普及，Die-to-Die（D2D）PHY IP（如UCIe、HBM PHY、AMD Infinity Fabric等）的量产测试成为确保系统级封装（SiP）良率与可靠性的核心环节。以下从测试挑战、技术方案、量产实施三方面展开分析，结合实际案例与数据提供可落地的解决方案。一、D2D PHY IP测试的核心挑战1......
2020-10
电机控制器(MCU)功率器件的选择以及特性
电机控制器（Motor Control Unit, MCU）中的功率器件是核心组件，直接影响系统效率、可靠性和成本。以下从器件类型、选型逻辑、关键特性、应用案例四方面展开分析，结合数据与工程实践提供可落地的解决方案。一、功率器件类型及适用场景1. 硅基功率器件（主流方案）器件类型核心特性典型应用优缺点IGBT耐压高（600V-6.5kV）......
2020-10
能区分强干扰信号与环路补偿信号吗？
能够区分强干扰信号与环路补偿信号，但需要结合信号特性、系统设计以及相应的信号处理技术来实现。以下从原理、区分方法、实际案例等方面展开分析：一、信号特性差异1. 强干扰信号来源：通常来自外部环境（如电磁辐射、其他电子设备、电源噪声等）或系统内部（如电路串扰、元件热噪声等）。特征：频谱特性：干扰信号的频谱分布往往与有用信号不同，可能集中在特定......
2020-10
安富利：5G将创造未来无限可能
作为全球领先的电子元器件与解决方案分销商及技术服务商，安富利（Avnet）始终站在技术前沿，见证并推动5G从实验室走向规模化商用。5G不仅是通信技术的代际升级，更是开启万物智联、产业变革与数字经济新纪元的核心引擎。以下从技术突破、应用场景、产业赋能三大维度，解析5G如何重构未来格局。一、5G技术突破：超越“更快网速”的底层变革5G的核心价......
2020-10
罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
作为全球功率半导体与模拟芯片领域的核心供应商，罗姆（ROHM）发布的下一代汽车驾驶舱解决方案白皮书，聚焦“高集成、低功耗、高安全”三大技术维度，为智能座舱的多屏融合、AI交互、域控架构等场景提供底层支撑。以下从技术突破、产品方案、客户价值、生态合作四大层面展开分析，揭示罗姆如何赋能汽车产业智能化转型。一、技术突破：解构下一代驾驶舱的核心矛......
2020-10
c方框图及性能指标
一、超外差收音机方框图超外差收音机通过变频将高频信号转换为中频信号，便于放大与解调，其核心方框图如下：模块名称功能说明信号流向天线与输入回路接收空间电磁波，通过LC谐振电路选择特定频率信号，抑制其他频率干扰空间电磁波→天线→输入回路（输出选定频率信号）高频放大器（可选）提升微弱信号幅度，改善信噪比（部分收音机省略此模块）输入回路→高频放大......
2020-10
一个公式得知固态硬盘使用寿命
一、核心公式：基于TBW的寿命估算SSD的理论寿命可通过以下公式计算：理论寿命（年）=每日写入量（GB/天）×365TBW（总写入量，单位：TB）×1024TBW：厂商标注的SSD总可写入数据量（如500TBW表示累计可写入500TB数据）。每日写入量：用户实际每日写入的数据量（需结合使用场景估算）。示例：SSD参数：1TB容量，TBW=......
2020-10
你知道高频与射频的本质区别吗？
高频（High Frequency, HF）与射频（Radio Frequency, RF）是电磁波领域中两个密切相关但存在本质差异的概念。以下从定义、频率范围、应用场景及物理特性等维度进行全面对比。一、核心定义与频率范围高频（HF）属于短波频段，可通过电离层反射实现远距离通信（如短波广播）。易受电离层扰动影响，信号稳定性较差。定义：高频......
2020-10
究竟LLC谐振的魅力所在何方？
LLC谐振变换器（LLC Resonant Converter）是现代电力电子领域中的明星拓扑，尤其在高效DC-DC转换、电动汽车充电、数据中心电源等场景中占据核心地位。其魅力源于其独特的软开关特性、高效率、宽负载范围适应性以及电磁兼容性（EMC）优势。以下从技术原理、性能优势、应用场景及设计挑战四个维度深入解析。一、LLC谐振的核心原理......
2020-10
什么是CMOS轨到轨放大器电路？
CMOS轨到轨（Rail-to-Rail）放大器是一种能够在输入或输出信号接近电源电压（即“轨”）时仍保持线性放大的运算放大器（Op-Amp）。其核心优势在于扩展信号动态范围，适用于低电压供电系统（如1.8V、3.3V）和高精度传感器信号处理。以下从原理、实现方式、应用场景及设计挑战四个维度展开分析。一、CMOS轨到轨放大器的核心原理传统......
2020-10
液体测量－－从水到血液
液体测量是工业、医疗、环境监测等领域的核心技术之一，其测量对象涵盖从普通水体到复杂生物流体（如血液）。不同液体的物理化学特性差异显著，因此需要针对性的测量技术和设备。以下从测量对象特性、核心测量技术、典型应用场景及技术挑战四个维度展开分析。一、液体特性对比：水 vs 血液特性水血液成分纯水或含少量电解质红细胞、白细胞、血浆、蛋白质等粘度低......
2020-10
大佬漫谈电容器件，瓷片、独石、陶瓷电容有何区别?
在电子电路中，瓷片电容、独石电容和陶瓷电容是高频应用中常见的无源器件，但三者名称常被混淆。实际上，陶瓷电容是总称，瓷片电容和独石电容是其两种典型结构类型。以下从定义、结构、性能、应用场景等维度展开深度对比。一、定义与分类关系陶瓷电容（Ceramic Capacitor）总称：以陶瓷材料为介质、金属电极（如银、钯）为极板的电容器。分类：根据......
2020-10
功率器件结温和壳顶温度一样吗？
结论：功率器件的结温（Junction Temperature, Tj）与壳顶温度（Case Temperature, Tc）通常不同，两者之间存在热阻（Rθjc）导致的温差。理解这一差异对器件可靠性设计至关重要。一、核心概念定义结温（Tj）定义：功率器件内部PN结的实际温度，直接影响器件的电学性能和寿命。关键性：超过最大结温（如SiC ......
2020-10
如何读懂功率器件，教你从小白变大神的进阶之路
功率器件（如MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件）是电力电子系统的核心，其选型、驱动和热设计直接影响系统效率与可靠性。以下从基础认知→核心参数→选型方法→实战技巧四个维度，系统性梳理进阶路径。一、基础认知：功率器件的核心分类与工作原理器件类型与典型应用器件类型核心结构典型应用优缺点MOSFET金属-氧化物-半导体场效应管开关电源、电......
2020-10
功率器件应该如何选择和标定？
功率器件的选择和标定是电力电子系统设计中的关键环节，直接影响到系统的效率、可靠性和成本。以下从选择和标定两个方面进行详细阐述：一、功率器件的选择1. 明确应用需求在选择功率器件之前，必须明确系统的设计需求，包括但不限于：电压等级：输入/输出电压范围、最大耐压要求。电流等级：最大负载电流、瞬态电流能力。开关频率：工作频率范围、开关损耗要求。......
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