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2020-12
英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™
英飞凌推出了具备出色耐用性的1200V电平转换三相SOI（绝缘体上硅）EiceDRIVER™栅极驱动器。以下是关于这款产品的详细介绍：产品概述英飞凌的1200V电平转换三相SOI EiceDRIVER™栅极驱动器，是基于其独特的绝缘体上硅（SOI）技术开发的。这款驱动器专为需要高电压、高功率应用而设计，如工业驱动器、电机控制、通用逆变器和......
2020-12
伍尔特电子发布无线电模块-Proteus-III和Thyone-I 安全的工业无线电应用
伍尔特电子发布了无线电模块——Proteus-III和Thyone-I，这两款模块旨在满足安全的工业无线电应用需求。以下是关于这两款模块的详细介绍：Proteus-III1. 技术特点低功耗蓝牙（BLE）5.1标准：Proteus-III模块充分利用了BLE 5.1标准的发展潜力，提供了更高的性能和更长的传输距离。高有效载荷：该模块的有效......
2020-12
Melexis 推出新一代车用隔离集成电流传感器 IC
Melexis 推出了新一代车用隔离集成电流传感器 IC，以下是关于该产品的详细介绍：一、产品概述Melexis 推出的新一代车用隔离集成电流传感器 IC，主要包括 MLX 91220（5V）和 MLX 91221（3.3V）两款产品。这两款霍尔效应电流传感器 IC 适用于一系列汽车应用和工业应用，如车载充电器（OBC）、DC/DC 转换......
2020-12
Commvault凭借低于分钟级的恢复SLA，大幅简化企业工作负载的混合云容灾
Commvault作为全球云和本地环境数据管理软件的领导者，通过其创新的技术解决方案，为企业工作负载的混合云容灾提供了强有力的支持。具体而言，Commvault凭借低于分钟级的恢复服务级别协议（SLA），显著简化了企业的混合云容灾流程，提高了业务连续性和灾难恢复能力。一、Commvault的混合云容灾解决方案Commvault推出了针对混......
2020-12
美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘，助力用户随时随地快速访问数字内容
美光发布了新品Crucial英睿达X6移动固态硬盘，这款产品旨在助力用户随时随地快速访问数字内容。以下是关于Crucial英睿达X6移动固态硬盘的详细介绍：一、产品特点高速传输Crucial英睿达X6采用了先进的存储技术，实现了高速的数据传输。其读取速度高达800MB/s，比大多数传统机械硬盘快5.6倍，能够显著缩短文件加载和传输的时间。......
2020-12
ROHM开发出超小型红外LED“CSL1501RW”，非常适合VR/MR/AR视线追踪应用
ROHM开发出了一款超小型红外LED“CSL1501RW”，这款产品非常适合用于VR（虚拟现实）、MR（混合现实）和AR（增强现实）设备的视线追踪应用。以下是关于这款产品的详细介绍：一、产品特点超小尺寸CSL1501RW的尺寸仅为1.0毫米×0.55毫米，厚度仅为0.5毫米，是目前业界超小级别的红外LED。这种小巧的尺寸使得它非常适合集成......
2020-12
Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关，可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围
Littelfuse新推出的超小型和表面贴装磁簧开关，为位置和速度感应应用提供了更大的灵敏度范围，以下是关于这款产品的详细介绍：一、产品概述Littelfuse是一家工业技术制造公司，致力于提供电路保护、电源控制和传感技术等方面的解决方案。此次推出的超小型和表面贴装磁簧开关，是其为了满足现代电子设备对小型化、高性能和灵活安装的需求而精心设......
2020-12
Pickering Interfaces公司推出系统集成商合作伙伴计划协力为用户优化测试解决方案
Pickering Interfaces公司推出的系统集成商合作伙伴计划，旨在为用户提供更优化的测试解决方案。以下是关于该计划的详细介绍：一、计划背景Pickering Interfaces公司是全球领先的电子测试及验证解决方案提供商，其产品包括信号开关、仿真解决方案等，广泛应用于国防、航空航天、汽车和半导体等生产行业。为了满足用户日益复......
2020-12
LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用，这一技术融合为用户提供了高效、灵活且可扩展的物联网解决方案。以下是对这一技术的详细分析：一、技术特点紧凑封装LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块采用紧凑的封装设计，使得模块尺寸大幅减小。例如，某些集成模块（如AVT9152......
2020-12
瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族
瑞萨电子推出的适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群，是其Arm Cortex内核MCU产品家族的重要扩展。以下是对RA4M3 MCU产品群的详细介绍：一、产品概述RA4M3是瑞萨电子推出的一款32位微控制器（MCU），专为工业与物联网应用设计。该产品群采用基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核，运行速度高达1......
2020-12
MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性
MVG推出的SG Evo多探头阵列测试系统，确实极大地提升了SG多探头系统的测试速度和准确性。以下是关于SG Evo的详细介绍：SG Evo系统概述SG Evo是一款专用于天线球面近场测试和OTA（Over-The-Air，空中下载技术）测试的多探头阵列测试系统。该系统主要应用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用，如......
2020-12
Octonion发布可在意法半导体的STM32 MCU上运行的AI工业状态监测扩展软件包
专业开发工业设备诊断边缘人工智能(AI)的深度技术软件公司 Octonion
近日发布了一个STM32Cube扩展软件包。该软件包是针对来自横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)的工业级STM32L4
+微控制器开发板的优化过的状态监测解......
2020-12
意法半导体2020年工业峰会：瞄准更精准、更高能效、更强通信
意法半导体2020年工业峰会确实以“更精准、更高能效、更强通信”为目标，展示了其在这些领域的最新技术和解决方案。以下是对该峰会的详细分析：一、峰会概况时间：2020年12月2日形式：线上+线下，全程直播参与人数：现场1000多位观众及嘉宾，线上4000多人次观看直播内容：50多场技术推介会，100多个热门现场演示，多位专家现场答疑二、主要......
2020-12
意法半导体与爱德万测试合作开发先进IC自动测试单元系统
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与爱德万测试（Advantest Corporation）合作开发的先进IC自动测试单元系统，是一项具有创新意义的技术合作成果。以下是对该系统及其合作的详细分析：一、合作背景与目的意法半导体与爱德万测试均为各自领域的佼佼者。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域......
2020-12
伍尔特电子推出28V和42V版本MagI3C FDSM系列电源模块
伍尔特电子推出的28V和42V版本MagI³C FDSM系列电源模块，是该公司在电源管理领域的一项重要创新。以下是对该系列电源模块的详细介绍：一、产品概述MagI³C FDSM系列电源模块是伍尔特电子生产的一款完全集成的DC/DC电压转换器，具有固定的输出电压。该系列电源模块包括功率端、控制器、电感器以及有效的输入和输出电容器，无需外部元......
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