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TWS芯片
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真无线音频三大痛点，TWS芯片突破契机在哪？
真无线音频三大痛点，TWS芯片突破契机在哪？
真无线音频（TWS）的三大痛点为音质、续航和降噪，而TWS芯片的突破契机主要在于技术创新、性能优化以及功能集成等方面。一、音质痛点与芯片突破音质问题TWS耳机因体积限制，音质常受限于音频编解码能力、音频处理性能及硬件配置，导致高频失真、低频不足等问题。芯片突破方向高规格编解码支持：芯片需支持如LDAC、LHDC等高清编解码协议，提升音频传......
无线音频
2020-11-13
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