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多协议硬件
多协议硬件
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针对IoT网络应用中同时存在Zigbee、BLE、Wireless M-Bus、 6LoWPAN等多个标准的情况下,提出一种多协议远距离低功耗IoT网关硬件设计方案。网关采用NXP的KW41Z和TI的CC1310两款多协议无线SoC芯片为核心搭建硬件平台,增加了SKYWORKS的SKY66112-11和SKY66115-11功率放大器前端模块。网关可以实现云端服务器和IoT网络的互联互通。测试结果表明,该网关具有很好的无线连接性能,非常适合多标准协议下的IoT网络应用。