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本发明公开了一种PCB线圈的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:(1)运用电子设计自动化EDA软件,对PCB线圈进行布线设计;(2)设置一单层双面PCB电路板;(3)在步骤(2)所述PCB电路板上,设置多个过孔,且所述过孔内,外侧双排有序排列;(4)根据步骤(1)的布线设计,在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面,分别进行蚀刻布线;(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料,该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通,使上下铜丝电性连接;(6)在步骤(4)所布线的表面,涂上保护层松香水,待松香水凝固后,便制得PCB线圈.本发明还公开了实施该方法制备的PCB线圈.