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一种升降压芯片控制方法,升降压芯片及电子设备.其中,升降压芯片包括:功率驱动电路(1),降压控制逻辑模块(2),升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4);功率驱动电路(1)分别连接降压控制逻辑模块(2),升压控制逻辑模块(3)和反馈电路(4),反馈电路(4)分别连接降压控制逻辑模块(2)和升压控制逻辑模块(3);反馈电路(4)用于在接收到工作模式配置信息后,根据工作模式配置信息调整反馈电路(4)的反馈引脚的连接关系,将升降压芯片的工作模式配置为工作模式配置信息对应的工作模式.该升降压芯片控制方法,升降压芯片及电子设备,简化了升降压芯片的结构.