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车用芯片出货有望增加，为封测厂带来了新的增长动能。这一现象可以从多个方面进行分析：一、车用芯片需求增长新能源汽车市场的推动：随着全球新能源汽车市场的快速发展，尤其是中国市场的显著增长，车用芯片的需求量不断增加。新能源汽车在动力系统、智能化配置等方面对芯片的需求远高于传统燃油车，这为车用芯片市场带来了巨大的增长潜力。汽车智能化和网联化趋势：......
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面对全球TO B勒索病毒攻击暴增的严峻形势，我们不能选择躺平，而是应该积极采取措施来保障设备和数据的安全，最大程度减少损失。以下是一些具体的应对策略：一、加强安全防护措施定期更新系统补丁：及时修补系统漏洞，防止勒索软件利用这些漏洞进行攻击。使用正版软件：避免使用盗版软件，因为盗版软件往往存在安全漏洞，容易被勒索软件利用。设置复杂密码：采用......
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2021-08-05
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从国内Fab厂（晶圆厂）的招标数据来看，半导体设备国产化进程正在加速，并呈现出以下几个显著特点：一、国产化率逐步提升近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂加大了对国产半导体设备的扶持力度。根据历史招标信息统计，国产设备在Fab厂中的比例逐年上升。例如，长江存储的国产化率......
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2021-07-28
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华中科技大学未来技术学院和集成电路学院的正式揭牌成立，标志着该校在科技创新和人才培养方面迈出了重要的一步。这两个学院的成立，不仅积极响应了国家建设世界科技强国的号召，也顺应了国家重大战略需求，致力于解决“卡脖子”难题，推动相关领域的创新与发展。一、华中科技大学未来技术学院成立背景与意义：华中科技大学未来技术学院是教育部2021年5月批准成......
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2021-07-16
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2021-07-16
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意法半导体发布的新STM32G0微控制器（MCU）在功能和性能上进行了显著的增强，特别是增加了USB-C全速双模端口、CAN FD接口以及提供了更大容量的存储器。以下是详细的信息归纳：1. USB-C全速双模端口功能特点：新STM32G0系列MCU集成了USB-C全速双模端口，支持设备和主机之间的角色互换。这一特性使得STM32G0系列能......
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2021-07-12
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新型莱迪思CertusPro-NX通用FPGA确实为边缘应用提供了高级系统带宽和存储器功能。以下是对该产品的详细介绍：一、产品概述CertusPro-NX是莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation）基于Lattice Nexus平台开发的第四个FPGA系列产品。该产品旨在满足边缘应用对低功耗、高......
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2021-06-29
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2021-06-11
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第三季度存储器价格涨幅预测出炉！
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2021-06-10
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2021-05-25
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2021-04-22
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2021-04-07
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2021-03-26
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IC Insight：台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！
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MCP（Multiple Chip Package）存储器，即多芯片封装存储器，是一种将不同规格、不同类型的芯片（包括存储器和非存储器芯片）利用系统封装方式整合成单一封装芯片的技术。这种技术通过垂直堆叠各类芯片，实现了在有限空间内的高密度封装，从而节约了印刷电路板（PCB）的空间，并提高了存储密度。MCP存储器的特点高密度封装：MCP存储......
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应对“更高”存储器件的ALD（原子层沉积）填充技术，主要是针对3D NAND、DRAM等存储器件在高深宽比复杂架构下的填隙难题而发展起来的。以下是对这一技术的详细解析：一、技术背景与需求随着存储器件向更高密度、更小尺寸发展，3D NAND堆栈越来越高，存储单元之间的间隙变得越来越小，这对填充技术提出了更高的要求。传统的填充方法，如化学气相......
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