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层叠结构
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一般PCB层数估计时，最先考虑管脚最密的元器件（但是在一些高速PCB设计时，有时候要考虑高速器件走线的要求，一般都需要走内层，所以有时候PCB的层数会由有特殊走线要求的器件决定），如BGA封装器件，一般需要把所有的管脚进行扇出，这时需要估算管脚扇出需要的信号层数目N；如果PCB器件密度不是很大，可供走线面积良好，对扇出信号电学特性没有特殊要求，基本可以确定PCB信号层数为N。具体如何扇出可以看芯片相关的Layout建议。

PCB六层板层叠结构设计方案
PCB六层板层叠结构设计方案
PCB六层板层叠结构设计方案在电子设计中，PCB（印刷电路板）是承载电子元件和连接它们的导电线路的基础。随着电子设备功能的不断增加，对PCB的要求也越来越高，六层板设计逐渐成为主流。六层板设计不仅能提供更多的布线层，还能更好地管理电源和地线，从而提高信号完整性和系统的稳定性。常见的六层板层叠设计方案方案一：TOP、GND02、S03、PW......
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2024-10-10
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