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3D存储芯片
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3D内存芯片是通过3D封装技术，将多层DRAM堆叠而成的新型内存。3D内存芯片能提供很高的内存容量和内存带宽，其中混合内存立方体（Hybrid Memory Cube）和高带宽内存（High Bandwidth Memory）是两种新型的3D内存技术 [1] 。 其中混合内存立方体，由美光公司提出，与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。

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