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分析了常用热电偶测温系统的一般结构,即通常包括滤波,放大,冷端补偿和信号线性化处理几个 模块,因此电路结构复杂,开发成本高且易受干扰.针对这一缺点,开发了基于K型热电偶专用信号处理集成芯片MAX6675的测温系统,并详细分析了系统的 特点及其实现手段.该系统通过设计专门的硬件电路,消除了温度集成芯片中放大器的零漂,温漂和时漂对系统精度的影响,同时通过软件手段,降低了 MAX6675的测温误差,使系统测温精度远高于MAX6675的工厂校准温度,达到在室温下±0.25℃的精度等级,因此创建了结构简单,高精度,低功 耗的温度采集系统.