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相较于前几代产品，我司定压R4系列电源模块除了采用新一代自主开发、具有完全知识产权的IC芯片，对产品内部电路技术和电性能指标有大幅升级之外，最重大的技术创新点，就是在封装工艺上获得了重大突破。R4彻底摒弃了传统的灌封塑封工艺，采用了国际上集成电路封装中最新一代的 Chiplet SiP（system in package）系统级集成封装技术。除了内部性能比R3系列有较大提升外，R4系列在体积与封装结构上与R3代相比发生了根本性的变化，产品外观由原来的简单粗糙往芯片级精细化转变。如果说R2和R3系列产品是解耦了内部多项电路性能制约，那么R4系列就是综合性解耦了体积、外观、表贴化封装、高性能和高可靠五者之间的制约，是集电路技术、工艺技术、材料技术于一体的结晶。