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欧洲双雄ST（意法半导体）与NXP（恩智浦）在射频前端领域的举措及影响分析一、并购与建厂举措1. ST（意法半导体）并购活动：ST在射频前端领域通过一系列并购活动来增强自身实力。例如，ST收购了Norstel（现改名为ST Sweden AB），获得了关键的SiC（碳化硅）技术，尽管此次收购并非直接针对射频前端，但SiC技术在高频、高温环......
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一、技术背景：MIMO 5G与射频前端挑战MIMO 5G的核心需求大规模天线阵列：5G基站需支持64T64R（64发64收）甚至更高阶MIMO，射频前端需集成更多通道，同时控制功耗与成本；高频段覆盖：毫米波（24-40GHz）与Sub-6GHz频段共存，要求射频模块具备宽频带、高线性度与低噪声性能；能效与尺寸限制：5G基站功耗较4G提升3......
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