D-sub混合触点连接器的设计结构涉及多个关键因素，这些因素共同决定了连接器的性能、可靠性和耐用性。以下是对这些设计结构因素的详细分析：

一、触点排列与密度

1. 触点排列：D-sub混合触点连接器的触点通常按照特定的排列方式设计，以确保电气连接的稳定性和可靠性。触点的排列方式可能因应用需求而异，但通常遵循一定的标准或规范。

2. 触点密度：触点密度是指单位面积内触点的数量。高密度触点设计可以在有限的空间内提供更多的电气连接，从而提高连接器的数据传输能力和功率处理能力。然而，触点密度的增加也会带来制造难度和成本的上升，以及可能增加的电气和机械应力。    

二、外壳与固定方式

1. 外壳材料：D-sub连接器的外壳通常采用金属或塑料材料制成。金属材料提供更高的强度和耐用性，而塑料材料则具有更好的成本效益和加工性能。外壳材料的选择应根据应用需求和环境条件进行权衡。

2. 固定方式：连接器的固定方式对于确保电气连接的稳定性和可靠性至关重要。D-sub混合触点连接器通常采用螺丝固定或卡扣固定的方式，以确保插头和插座之间的稳固连接。螺丝固定方式提供了更高的连接强度和可靠性，但操作相对繁琐；而卡扣固定方式则更加便捷，但在承受较大机械应力时可能不如螺丝固定方式可靠。

三、插孔与插头设计

1. 插孔设计：插孔是连接器中用于接收插头的部分。插孔的设计应确保与插头的良好配合，以减少电气和机械应力，并提供稳定的电气连接。插孔的材料、形状和尺寸等因素都会影响其性能。

2. 插头设计：插头是连接器中用于插入插孔的部分。插头的设计应确保与插孔的紧密配合，并提供足够的机械支撑。插头的材料、形状和尺寸等因素也会影响其性能。

四、电气性能考虑

1. 接触电阻：接触电阻是衡量连接器电气性能的重要指标之一。降低接触电阻可以减少电气连接中的能量损失和发热，从而提高连接器的效率和可靠性。接触电阻的大小取决于触点材料、表面粗糙度、接触压力等因素。

2. 绝缘电阻：绝缘电阻是指连接器中不同电路之间或电路与外壳之间的电阻。高绝缘电阻可以防止电气泄漏和短路，从而确保连接器的安全性能。

五、热管理与散热设计

1. 热管理：连接器在工作过程中会产生一定的热量。有效的热管理设计可以确保连接器在工作温度范围内稳定运行，防止过热导致的性能下降或损坏。

2. 散热设计：散热设计通常包括采用高热导率材料、增加散热面积、设置散热通道等方式。这些设计可以有效地降低连接器的工作温度，提高其可靠性和使用寿命。

综上所述，D-sub混合触点连接器的设计结构涉及多个关键因素，包括触点排列与密度、外壳与固定方式、插孔与插头设计、电气性能考虑以及热管理与散热设计等。这些因素相互关联、相互影响，共同决定了连接器的性能、可靠性和耐用性。在设计过程中，需要根据应用需求和环境条件进行权衡和优化，以确保连接器满足预期的使用要求。