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XC7K325T-2FFG900I封装尺寸
来源：
2024-10-23
类别：基础知识
34
拍明芯城
XC7K325T-2FFG900I的封装尺寸为31mm x 31mm。该芯片由Xilinx公司生产，是一款高性能的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，广泛应用于通信、工业自动化、图像与视频处理、医疗电子、汽车电子、云计算和数据中心以及嵌入式系统等多个领域。
如需更多关于XC7K325T-2FFG900I的详细信息，建议访问Xilinx公司的官方网站或查阅相关的技术文档和资料。
责任编辑：David
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