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溪榜电子料号：XB-X6200WM-02-9TSN BTB板对板连接器中文资料
来源：
2024-06-18
类别：基础知识
18
拍明芯城
溪榜料号：XB-X6200WM-02-9TSN
产品名称：BTB板对板连接器
额定电流：0.3A/0.5A DC/AC
额定电压：30V 60V DC/AC
耐电压:150V AC
接触电阻：30MΩ
绝缘电阻：100MΩ
插拔力:1N-1.2N/PIN*PIN
焊接方式:回流焊/波峰焊
工作温度:-35℃～+85℃
端子材质：铜镀金
塑胶材质:PA9T UL 94V-0
产品符合：ROHS
| 产品材质 | 1.BTB板对板连接器 | 材质 | ||
| 2.外壳 | PA9T UL94V-0 | |||
| 3.端子 | 黄铜镀金 | |||
| 产品类型特性 | 额定电流 | 0.3A/0.5A AC | ||
| 额定电压 | 30V/60V AC | |||
| 工作温度范围 | -35℃～+85℃ | |||
| 储存温度范围 | -35℃～+85℃ | |||
| 接触电阻 | 30mΩ≥90mΩ | |||
| 绝缘电阻 | 100 mΩ | |||
| 耐电压 | 150V AC | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -25±2℃ 96/h | ||
| 耐热性能 | 85 ± 2 ℃ 96/h | |||
| 耐湿性能 | 40±2℃相对湿度90~95% 96/h | |||
| 机械附件 | 安装方式 | 焊板 | ||
| 连接器安装类型: | 板安装 | |||
| 包装特性 | 封装方法（贴片SMD）: | 编带 | ||
| 可焊性实验 | 将端子脚浸入助焊剂中5秒，然后将端子脚浸入255±5℃的锡炉中3±0.5秒 | 锡附着的面积应超过浸入表面积的95%以上 | ||
| 焊锡耐热性 | 端子应在下列条件下做耐吃锡性试验，焊锡耐热性后试接触阻抗 | |||
| 电烙铁：2次 | 无任何裂痕、刮伤和破裂 | |||
| 温度:≤350℃ | ||||
| 时间：5s+/-1s | ||||
| 回流焊和波峰焊实验 | 波峰焊 | DIP 型推荐焊接焊锡温度为 260℃（500°F) 最多 5 秒 | ||
| 手焊 | 使用 30W 烙铁控制温度在 350℃,焊接时长约 5 秒 | |||
| 回炉焊 | SMT型回焊炉[敏感词]温度为 260℃，温度为 260℃时，最长时间不超过 10 秒 | |||
责任编辑：David
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