芯片制造是一个复杂的过程，需要多种设备和材料。以下是一些主要的设备和材料：

设备：

1. 光刻机：光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备之一。它用于在晶圆上精确地形成微观电路图案。光刻工艺是芯片制造中最重要的步骤之一，决定了芯片的性能和精度。

2. 薄膜沉积设备：用于在晶圆表面沉积薄膜，这些薄膜可以是导体、绝缘体或半导体。薄膜沉积设备包括化学气相沉积（CVD）设备、物理气相沉积（PVD）设备等。

3. 刻蚀机：用于将多余的材料从晶圆表面去除，以形成所需的结构。刻蚀机有湿法刻蚀机和干法刻蚀机两种类型。

4. 离子注入机：用于将特定的杂质离子注入晶圆表面，以改变材料的导电性能。离子注入机是制造晶体管等元件的关键设备。

5. 抛光设备：用于对晶圆表面进行抛光处理，以去除表面不平整和缺陷。抛光设备可以提高晶圆表面的质量和精度。

6. 清洗设备：用于清洗晶圆表面的杂质和残留物，确保晶圆表面的清洁度。清洗设备对于保证芯片的质量和可靠性至关重要。

材料：

1. 晶圆：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的硅材料制成。晶圆需要经过切割、打磨和抛光等处理，以形成平滑的表面。

2. 光刻胶：光刻胶是一种光敏材料，用于在晶圆上形成所需的图案。光刻胶的质量和性能对光刻工艺的成功与否具有重要影响。

3. 掩膜板：掩膜板是用于将图案转移到晶圆上的模板。它通常由玻璃或石英制成，并涂有铬或其他金属作为遮光层。

4. 掺杂材料：掺杂材料用于改变硅材料的导电性能。常用的掺杂材料包括硼、磷、锑等。

5. 封装材料：封装材料用于将芯片封装起来，以保护其免受外界环境的影响。封装材料通常包括塑料、陶瓷、金属等。

需要注意的是，以上列出的设备和材料只是芯片制造过程中的一部分，实际上还需要许多其他的设备和材料来完成整个制造过程。此外，随着技术的不断进步，新的设备和材料不断涌现，为芯片制造提供了更多的可能性。