常见的阻焊膜层类型主要有以下几种：

1. 顶部和底部阻焊层：这是根据阻焊层在电路板上的位置来分类的。顶部阻焊层主要位于电路板的顶层，有助于识别PCB彩色阻焊层顶部铜层中的开口。底部阻焊层则位于电路板的底部，具有类似的功能，但在电路板底部具有开口。

2. 环氧液体阻焊层：这种阻焊层使用环氧树脂作为主要材料，是阻焊层中最具成本效益的选择。环氧树脂可以通过图案丝网印刷到印刷电路板上，制造商经常将染料混入液体环氧树脂中以改变颜色，实现自定义颜色蒙版。

1. 液体光成像(LPI)阻焊层：也称为LPISM、LPSM或LPI，这种阻焊层实际上是两种不同液体的混合物。它以油墨形式交付，可以喷涂或丝网印刷到电路板上。LPI的液体墨水最通常通过热风表面整平(HASL)处理，或者采用化学镀镍浸金(ENIG)等电镀工艺进行处理。LPI在其暴露于紫外线下的过程中使用双重固化，以硬化任何暴露的区域。

2. 干膜光成像阻焊层：这种阻焊层以干膜的形式供应，通过热压或紫外线曝光的方式将电路图形转移到电路板上。干膜阻焊材料以一定厚度供应，适用于某些表面贴装产品，但可能不适合密间距应用。

以上是常见的几种阻焊膜层类型，每种类型都有其特定的应用场景和优缺点，可以根据具体需求进行选择。