原标题：SiFive 针对具有新内核的可穿戴设备中的应用处理器插槽

　　凭借其性能系列中的两个新的RISC-V处理器内核，SiFive表示，它为开发人员提供了现有ISA的简单替换或升级选项，可用作主要的高性能应用处理器。

　　本月早些时候，SiFive宣布推出两款针对小尺寸计算密度优化的新处理器，针对可穿戴设备、智能家居、工业自动化、AR/VR和消费类设备等需要高性能和高效率的产品。

　　新的P670和P470处理器是其“性能”系列的一部分，SiFive希望该系列将使开发人员能够轻松替换或升级传统指令集架构(ISA)架构内核，并将其内核用作主要的通用高性能应用处理器。在媒体吹风会上，SiFive强调了两个内核在峰值单线程性能、面积和计算密度方面的改进或匹配规格。 比较 到等效的 Arm 核心。与采用 7 纳米工艺以 1.88 Ghz 运行的 Arm Cortex-A55 相比，P470 在更小的面积内性能提高了 2.75 倍;与采用 7nm 工艺的 Arm Cortex-A78 相比，P670 在 50% 的面积内实现了峰值单线程性能的 5%。

　　在采访中，SiFive产品管理高级总监Drew Barbier表示：“凭借我们的性能密度，我们希望不仅在深度嵌入式系统中，而且我们希望成为主要的通用高性能应用处理器。SiFive产品副总裁Chris Jones补充说：“我们已经优化了这些新的RISC-V载体产品，以提供行业长期以来一直要求的性能和效率改进，我们正在与许多顶级客户进行评估。此外，由于RISC-V的上游支持已经在Android开源项目(AOSP)中启动，设计人员在考虑该平台对未来设计的积极影响时将拥有无与伦比的选择和灵活性。

　　Futurum Research的分析师Todd R. Weiss表示：“这些最新而强大的新处理器为SiFive提供了功能和性能优势，将获得设备制造商和消费者的大量关注，他们希望从他们的设备中获得更多。SiFive的声誉已经增长了一段时间，并且已经真正准备好撼动市场。

　　SiFive 高性能 P470 和 P670 均支持虚拟化，包括用于加速虚拟化设备 IO 的单独 IOMMU;完整的、无序的、RISC-V 矢量实现，基于批准的 RISC-V 矢量 v1.0 规范;和完整 RISC-V RVA22简介 合规。该公司表示，他们也是第一个进入市场的第一个市场。 RISC-V 矢量加密扩展 并具有SiFive WorldGuard系统安全性;处理器包括一个新的、先进的中断架构(AIA)兼容中断控制器，更好地支持消息信号中断(MSI)和虚拟化;通过完全一致的多核、多集群增强可扩展性，支持多达 16 个核心。

　　P670 框图。(图片：SiFive)

　　P670 面向高端可穿戴设备、网络、机器人和移动设备等应用。Barbier说：“这是我们性能最高的产品，具有平衡的PPA(功率，性能，面积)。P650 是其中的一个变体，它不包括矢量单元，并且已经在不需要矢量计算提供的附加功能或区域受限的应用中向主要客户发货。P670的其他具体功能包括：

　　5nm的最大频率超过3.4GHz。

　　性能大于 12 SpecINT2k6/GHz，在有限的面积和功率范围内提供优化的性能。

　　与传统解决方案相比，单线程性能和 2 倍计算密度更高。

　　2 个 128 位矢量 ALU，符合批准的 RISC-V 矢量 v1.0 规范。

　　同时，其P470是SiFive首款以效率为中心的无序、面积优化矢量处理器，针对可穿戴设备、消费类和智能家居设备等应用。该公司表示，该处理器扩展了其经过验证的P500系列，P470明显小于竞争解决方案，并经过优化，具有“同类最佳”的性能效率和面积密度。P470 还设计为作为 P670 处理器的配套产品，适用于要求更高的应用，这些应用需要在优化功耗的同时共享计算资源。

　　SiFive表示，P470对传统效率核心进行了重大升级，在最小的面积和功率范围内实现了5nm的最大频率超过3.4GHz，并大于8 SpecINT2k6 / GHz。P470的其他功能包括与其主要竞争对手相比计算密度的4倍，以及包含符合已批准的RISC-V Vector v1.0规范的1x 128位RISC-V Vector ALU。该公司还将发布P450，这是P470的面积优化版本，不包括矢量单元。

　　Barbier说，这些处理器的关键是计算密度。他评论说：“计算密度很重要，因为它可以降低SoC成本，您可以在同一区域获得性能提升，并在需要时添加额外的内核，例如在网络应用程序中。