中美芯片领域的竞争与对抗，实际上呈现为一种“围剿与反围剿”的态势。
一方面，美国通过出台《芯片与科学法案》等一系列政策，限制本国企业向中国提供高端芯片产品和生产设备，并联合荷兰、日本和韩国一起围堵和打压中国的半导体产业。这种“围剿”行为试图阻碍中国半导体产业的发展，维护其在全球芯片市场的领先地位。
然而，这种“围剿”行为也带来了反噬效应。美国本土的半导体企业面临巨大压力，业绩下滑严重，甚至出现巨额亏损。同时，配合美国对华芯片禁令的韩国半导体产业也正面临出口腰斩的局面，巨额贸易逆差对其造成冲击。这些反噬效应表明，割舍中国市场对于任何重要的半导体企业来说都是无法承受之重。

另一方面，中国在面临“围剿”的同时也在积极展开“反围剿”。中国政府和企业加大了对半导体产业的投入和支持力度，推动自主创新和技术进步。同时，中国还积极拓展国内市场和国际市场，加强与全球各地的合作与交流，以应对外部打压和挑战。
总的来说，中美在芯片领域的“围剿与反围剿”是一场复杂的博弈。在这场博弈中，双方都需要权衡利弊得失，寻求有利于自身发展的道路。同时，也需要加强国际合作与交流，共同推动全球半导体产业的健康发展。

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