关于半导体行业进入下行周期时，芯片国产化率目标能否如期实现的问题，需要从多个方面进行分析和评估。

首先，从当前的半导体市场趋势来看，虽然全球半导体市场在过去几年中经历了快速增长，但近期确实出现了一定的下行周期迹象。这主要是由于全球经济环境的不确定性和终端市场需求的疲软所导致的。然而，这并不意味着半导体行业的长期发展趋势会因此改变。

其次，关于芯片国产化率的目标，中国政府已经设定了明确的目标，即到2025年，国内汽车制造商使用的国产芯片比例将达到25%。这一目标旨在构建一个更加独立、自主和有竞争力的半导体供应链，以应对全球半导体市场的变化和挑战。为了实现这一目标，中国政府已经发布了相关指引，要求国内主要汽车制造商在2025年前将汽车芯片的本土采购比例提升至20%至25%。

然而，要实现这一目标，还面临一些挑战和困难。首先，国产芯片产业在技术水平、产能规模等方面与国际先进水平相比还存在一定差距，需要加大研发投入和技术创新力度。其次，国产芯片在市场上的竞争力还需要进一步提升，包括降低成本、提高性能和质量等方面。此外，还需要加强产业链上下游的协同和合作，形成完整的产业生态体系。

不过，从一些积极的数据和信息来看，国产芯片产业已经取得了一些进展和突破。例如，一些国内芯片厂商在技术和产能上实现了突破，推出了具有竞争力的产品；同时，政府也加大了对国产芯片产业的扶持力度，包括财政补贴、税收优惠等措施，为国产芯片产业的发展提供了有力支持。

综上所述，虽然半导体行业进入下行周期可能会给芯片国产化率目标的实现带来一定挑战，但通过加大研发投入、提高技术水平、加强产业链协同和合作等措施，国产芯片产业仍然有望在未来几年内实现较高的国产化率目标。当然，这需要政府、企业和行业各方的共同努力和协作。