原标题：西门子和联华电子就 3D IC 混合键合工作流程展开合作

西门子与联华电子（UMC）在3D IC混合键合工作流程方面展开了深入的合作。以下是关于此次合作的主要内容和关键信息：

1. 合作背景：

• 西门子数字化工业软件与联华电子（UMC）共同合作，针对联华电子的晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术，提供新的多芯片3D IC（三维集成电路）规划、装配验证和寄生参数提取（PEX）工作流程。

2. 技术特点：

• 通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片（chiplet）彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。

• 相比于在PCB上铺设多个芯片的传统配置，这种方法不仅更加节省空间，还能以更低的功耗实现更出色的系统性能和更多的功能。

3. 工作流程：

• 联华电子开发了全新的混合键合（hybrid-bonding）3D版图和电路比较（LVS）验证和寄生参数提取工作流程。

• 使用西门子的XPEDITION™ Substrate Integrator软件进行设计规划和装配，西门子的Calibre® 3DSTACK软件进行芯片间的连接性检查，同时使用Calibre nmDRC软件、Calibre nmLVS软件和Calibre xACT™软件来执行IC与芯片间扩展物理和电路验证任务。

1. 应用前景：

• 联电与西门子EDA的共同客户对高性能计算、射频、人工智能物联网等应用的需求正日渐增长，随之带来对3D IC解决方案的大量需求。

• 此次合作将帮助客户加快其集成产品设计的上市时间，同时提供经验证且可靠的晶圆制造设计套件与流程，以验证其堆叠组件的设计，同时校正芯片对齐与连接性，并提取寄生参数，以便在信号完整性仿真中使用。

2. 合作意义：

• 此次合作体现了西门子与联华电子在半导体制造领域的深度技术合作，共同推动3D IC混合键合技术的发展和应用。

• 通过合作，双方能够提供更高效、更可靠的3D IC解决方案，满足市场对于高性能、低功耗、集成度高的电子产品的需求。

综上所述，西门子与联华电子的此次合作对于推动3D IC混合键合技术的发展具有重要意义，将加速相关产品的设计和上市时间，满足市场对于高性能、低功耗电子产品的需求。