原标题：Laird Performance Materials Tpcm™ 5000 高性能 TIM

　　Laird Performance Materials Tpcm™ 5000 高性能热界面材料 (TIM) 通过耦合 5.3W/mK 的高热导率、最小的粘合线厚度和出色的配合表面润湿性而具有低热阻。这种具有成本效益的产品采用非有机硅配方，可提供天然粘性表面。TIM 可以在不发生泵出的情况下应用，并且易于返工，同时提供长期可靠性。在 +50°C 至 +70°C 之间软化，初始焊盘厚度可减小至 25µm 薄的键合线。Laird Tpcm 5000 TIM 的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。典型应用包括半导体封装、显卡、笔记本电脑、服务器、IGBT、汽车、内存模块和游戏机。

　　特征

　　非有机硅配方提供天然粘性表面

　　成本效益

　　无泵出

　　易于返工

　　充分表征的长期可靠性

　　在 0°C 至 +30°C、50% 最大相对湿度下，保质期为 1 年

　　应用

　　半导体封装

　　显卡

　　笔记本

　　服务器

　　IGBT

　　汽车

　　内存模块

　　游戏主机

　　规格

　　5.3W/mK 体热导率

　　2.6g/cc 密度

　　25µm 最小胶层厚度

　　-40°C 至 +125°C 工作温度范围

　　应用示例