原标题：第16届“中国芯”－宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办

第16届“中国芯”－宽禁带半导体助力碳中和发展峰会于2021年12月20日至21日在珠海成功举办。这次峰会作为2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会的同期活动，受到了广泛关注。以下是对该峰会成功举办情况的详细介绍：

一、峰会背景与主办单位

• 背景：随着全球对碳达峰、碳中和目标的重视，宽禁带半导体以其优秀的材料特性，在降低电力传输中能源消耗、提升能源转换效率方面展现出巨大潜力。

• 主办单位：本次峰会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办，广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会提供指导。

二、峰会主题与内容

• 主题：“创新技术应用，推动后摩尔时代发展”。

• 内容：峰会聚焦于宽禁带半导体领域的最新进展，邀请了英诺赛科科技有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京邮电大学、三安光电有限公司等知名企业及高校科研院所的专家和代表，共同分享宽禁带半导体在电力电子器件、射频器件等领域的应用成果和技术趋势。

三、重要演讲与报告

• 马晓凯博士的开幕致词：他强调了宽禁带半导体在电力电子器件和射频器件中的广泛应用，以及其在全球半导体行业中的重要地位。他指出，宽禁带半导体正成为“十四五”规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手。

• 英诺赛科产品副总王怀峰的报告：他分享了《给绿色地球的一份礼物——GaN (A gift for green earth-GaN)》的报告，详细介绍了氮化镓（GaN）在降低数据中心能耗、提升系统效率方面的优势，并预测了氮化镓在未来功率半导体市场中的主流地位。

• 泰科天润半导体科技(北京)有限公司董事长&总经理陈彤的报告：他分析了碳化硅（SiC）晶圆制造的难点和挑战，展望了碳化硅功率半导体在未来市场的发展前景。

• 北京邮电大学电子工程学院执行院长张杰的报告：他分享了《超宽禁带半导体氧化镓材料与器件研究》报告，介绍了氧化镓作为第四代半导体材料的优异性能和在日盲光电器件中的应用前景。

• 三安光电有限公司副总经理陈东坡的报告：他带来了《碳化硅在新能源汽车领域的应用及市场前景》的报告，详细介绍了碳化硅在新能源汽车中的应用场景和市场潜力。

四、峰会成果与展望

• 成果：峰会成功搭建了宽禁带半导体领域的交流平台，促进了产学研用各方的深入合作与交流。与会专家和代表就宽禁带半导体的最新技术进展、市场趋势、应用前景等方面进行了深入探讨和分享。

• 展望：随着全球对碳达峰、碳中和目标的持续推进，宽禁带半导体将在电力电子、新能源汽车、数据中心等领域发挥更加重要的作用。未来，宽禁带半导体产业将迎来更加广阔的发展前景和机遇。

综上所述，第16届“中国芯”－宽禁带半导体助力碳中和发展峰会的成功举办，不仅展示了宽禁带半导体领域的最新成果和技术趋势，也为推动全球半导体行业的绿色发展和实现碳达峰、碳中和目标贡献了力量。