原标题：中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资 第二代DPU芯片完成研发设计

中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资，并成功完成了第二代DPU芯片的研发设计，这一消息在多个权威媒体上得到了报道。以下是对该事件的详细解读：

一、融资情况

融资轮次与规模：

• 中科驭数在2021年完成了数亿元规模的A+轮融资。这是继同年7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的融资。

领投与跟投机构：

• 本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本也追加了投资。

资金用途：

• 所筹资金将主要用于DPU芯片的研发和量产，以及市场开拓。这一举措将有助于中科驭数进一步巩固其在DPU芯片领域的领先地位，并加速产品的商业化进程。

二、第二代DPU芯片研发设计

研发背景与进展：

• 中科驭数作为DPU芯片设计企业，一直致力于DPU技术的研发和创新。其第二代DPU芯片“K2”已经完成了设计和验证工作，并预计在未来投产流片。

芯片特点与优势：

• K2芯片采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载。它是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。

• 在性能上，K2芯片具有出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，并支持最高200G网络带宽。这使得K2芯片在金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G边缘计算等场景中具有广泛的应用前景。

应用场景与市场潜力：

• K2芯片的成功研发为中科驭数在DPU芯片领域的规模化量产打下了坚实的基础。未来，K2芯片有望成为最快规模化落地应用的国产DPU芯片之一，满足高带宽、低延迟、数据密集型计算场景的需求。

三、公司背景与未来发展

公司核心团队：

• 中科驭数的核心成员来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室，拥有十余年体系结构领域的技术积累。公司创始人兼CEO鄢贵海是体系结构领域的顶级专家，对DPU及智能网卡的理解非常深刻。

技术路线与产品方案：

• 中科驭数的核心技术路线是软件定义加速器，并自主研发了KPU芯片架构。其DPU产品方案具有两项主要技术竞争力：一是自主技术架构的异构计算代表芯片；二是敏捷异构软件开发平台HADOS，该平台不仅支撑DPU芯片算力输出，还兼容多种场景通用软件应用生态。

市场布局与战略规划：

• 中科驭数已经在金融等领域实现了DPU方案的落地应用，并正在探索数据中心、云原生和边缘计算等领域的应用。未来，中科驭数将继续加强研发投入、打磨产品，并推进DPU芯片的规模化应用，以满足日益增长的市场需求。

综上所述，中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资并成功研发第二代DPU芯片K2是其发展历程中的重要里程碑。这一举措不仅提升了公司的资金实力和研发能力，也为公司的未来发展奠定了坚实的基础。