原标题：研华A-Connect主题研讨会开播在即　模块化电脑创新标准COM-HPC 引领效能变革研华A-Connect主题研讨会开播在即　模块化电脑创新标准COM-HPC 引领效能变革

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一、研华A-Connect主题研讨会概述

1. 研讨会背景

• 随着万物智联时代的发展，5G通信、人工智能及半导体测试等领域对高计算性能技术提出了更高要求，极速的实时数据交换成为关键。为满足计算密集型应用与边缘计算系统的需求，实现服务器级处理效能，研华科技举办了A-Connect主题研讨会。

2. 研讨会目的

• 研讨会旨在探讨新时代下模块化电脑的市场趋势发展，解析COM-HPC标准及设计要领，分享研华相关方案及实际应用，助力客户轻松升级至新一代技术。

3. 研讨会时间与内容

• 研讨会于2021年11月2日通过线上形式举办（注：此为历史信息，当前时间已过去）。活动议程包括模块化电脑的创新与市场趋势发展、COM-HPC标准及设计要领解析、研华COM-HPC解决方案及应用分享以及互动答疑等环节。

二、模块化电脑创新标准COM-HPC引领效能变革

1. COM-HPC标准概述

• COM-HPC（Compact Modular High-Performance Computing）是用于高性能计算（HPC）的开放式模块化计算机（COM）外形标准，旨在延续并超越COM Express的成功，以满足工业边缘运算市场的高阶需求。

2. COM-HPC的优势

• 高效能：支持高TDP处理器，最高可达150W，并提供足够的内存支持，最高可达512GB。

• 高扩展性：支持多达64个一般PCIe通道与1个专用PCIe通道，实现更宽的PCIe配置。

• 高灵活性：规划了五种模块尺寸，满足不同应用需求，同时支持服务器型和客户端型两种功能组合。

• 远程管理：提供远程和带外平台管理功能框架，确保系统的高可靠性、可用性、可维护性和安全性（RAMS）。

3. 研华在COM-HPC领域的贡献

• 研华科技作为工业物联网领域的领导厂商，积极参与COM-HPC标准的制定和推广。其模块化电脑产品基于COM-HPC标准设计，为客户提供高性能、高可靠性和高灵活性的解决方案。

三、研华A-Connect平台介绍

1. 平台概述

• Advantech Connect是研华科技推出的一个在线研讨会及点播视频平台，涵盖了物联网、人工智能、5G、云计算和边缘智能技术。用户可以随时随地在线观看视频内容，了解研华的最新解决方案和技术动态。

2. 平台功能

• 提供丰富的在线研讨会和视频资源，帮助用户深入了解行业趋势和技术应用。

• 支持互动答疑和在线交流，促进用户与专家之间的沟通和合作。

• 提供定制化的解决方案和服务，满足用户的不同需求。

综上所述，研华A-Connect主题研讨会通过探讨模块化电脑的创新与市场趋势以及COM-HPC标准的优势和应用，为用户提供了升级至新一代技术的机会和平台。同时，Advantech Connect平台作为研华科技的重要资源之一，也为用户提供了丰富的在线学习和交流机会。