2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美元，预计到2021年将达到52亿美元，年复合增长率达到53%，增长迅猛。

2016-2021年全球人工智能芯片市场规模

2016年中国大陆市场智能手机出货量4.67亿部，占全球份额为31.77%;根据数据，2016年中国大陆品牌智能手机出货量6.29亿部，占全球份额为42.8%。

2010-2016年中国市场智能手机出货量情况

2011-2016年中国品牌智能手机出货量情况

在PC电脑方面，根据数据，2016年中国大陆PC电脑出货量0.8亿台，占全球份额为30.8%。

2008-2016年中国大陆市场PC出货量情况

2016年中国大陆(含在华国外企业)制造的智能手机占全球的74%，平板电脑占76%笔记本电脑占91%，显示器占88%，数字电视占49%，因此中国大陆电子市场对IC产品有着庞大的需求。

2016年中国大陆制造的电子终端情况

在下游产业爆发式增长的推动下，中国电子产业获得了强大的发展动力，特别是集成电路产业，在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激，呈现了快速的增长。根据中国半导体行业协会的统计，2016年中国集成电路产业销售额(位于中国大陆境内的国内外厂商销售总额)达到4335.5亿元，比上年增长20.1%。

2004-2016年中国大陆集成电路产业销售额情况

集成电路产业销售主要划分为IC设计、IC制造和IC封测三大环节，由于中国在IC设备和材料方面国产化能力低，不具备规模销售能力，因此在整个IC产业销售额中的占比极低。2016年中国IC设计产业销售额1644.3亿元，同比增长24.1%，IC制造产业销售额1126.9亿元，同比增长26.1%，IC封测产业销售额1564.3亿元，同比增长13.03%。

2008-2016年中国大陆集成电路产业细分领域销售额情况

与中国集成电路产业销售额保持年均20%高增长相对比的是，全球半导体产业保持稳定，2015/2016年的增速均为1.0%左右。

2004-2016年全球半导体产业市场规模情况

从2015年到2020年中国半导体市场将迎来六年高速增长，整体市场规模将从2015年的1410亿美元增长到2080亿美元!增速远超世界平均水平。

国内IC整体市场规模高速增长(十亿美元)

根据中国半导体行业协会的测算，IC设计、制造、封测资产投资规模按照专业的投入产出比均值进行测算，设计1:2，制造1:0.25，封测1:1.1。因此，到2020年，设计产业销售增量2600亿元，需要新增投资1300亿元，制造产业销售增量1600亿元，需要新增投资6400亿元，设计产业销售增量1400亿元，需要新增投资1261亿元，合计新增投资约为9000亿元。为了达到集成电路发展目标和配合投资增量，未来五年预计需要在设备和材料领域投入的研发资金分别为180亿元和190亿元，对应2016-2020年产业发展资金投入需要分别达到120亿元和330亿元。

从市场规模角度来看，半导体设备的市场规模与制造和封测厂的建设投资直接成正比关系，而材料的市场规模与制造和封测厂建成之后的产量/体量成正比关系(产量/体量又正比于制造与封测工厂的投资规模)，根据《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》，2020年中国集成电路制造和封测销售额相比于2016年将扩大一倍(从2016年的2681亿元到2020年的5400亿元)，因此我们判断，对应集成电路用半导体材料销售额将从2016年的431亿元(65.3亿美元)扩大至2020年的868亿元。

2020年中国集成电路各环节销售额预测(亿元)

在地区格局方面，中国台湾连续第七年成为最大的半导体材料市场，2016年的销售额为97.9亿美元。中国大陆市场增长了7.4%，在各地区中的增速最高，2016年半导体材料销售额达到65.3亿美元。

全球各地区半导体材料销售额情况

根据中国半导体行业协会CSIA的统计，中国大陆半导体材料销售额从2006年23.8亿美元上升至2016年65.3亿美元，占全球市场比重从06年的5.7%上升至16年为14.7%。从2010年到2016年中国大陆半导体市场规模复合年均增速为7.2%，远超全球平均水平。

2006-2016年中国半导体材料市场规模

根据中国半导体协会的数据，2016年中国大陆IC产业产值4335.5亿元(包括海外IC公司在中国大陆的工厂)，与此同时，2016年全球半导体营收达到3389亿美元，中国占比仅为18.8%。根据数据，2016年中国大陆IC市场规模达到1500亿美元左右，约占全球的1/2，但是产值仅仅相当于市场规模的40%。考虑到中国大陆IC产值包含海外IC公司在中国大陆数量众多的工厂，因此，如果仅仅计算中国大陆本土企业的话，产值占市场规模的比例不高于30%，国产化比例较低。

2008-2016年中国大陆IC市场产值

在半导体设备方面，根据国际半导体产业协会的报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%，中国台湾连续第五年成为最大的半导体设备市场，设备销售额为122.3亿美元。中国大陆市场增长了32%，超过日本和北美，成为第三大市场，销售额达到64.6亿美元。

全球半导体设备销售额情况

中国半导体设备国产化率偏低

预计2017年中国大陆国产电子材料总收入为283.1亿元，自2008年以来的复合年均增速为17.23%，其中，预计2017年集成电路领域的国产材料总收入为110.3亿元，自2008年以来的复合年均增速为23.3%，增速高于整体电子材料收入。在电子材料总收入结构中，国产半导体材料收入占比从2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。

2008-2017年中国大陆国产半导体材料收入情况

2016年中国半导体材料市场(包括前道制造和后道封装)总规模为65.3亿美元(约为434.2亿人民币)，根据统计，2016年中国国产半导体材料总收入为96.1亿元(包括前道制造和后道封装)，可以计算出2016年中国半导体材料的国产化率为22.1%，相比于2008年的7.0%已经大幅进步。进步的主要原因在于封装材料的贡献，由于技术壁垒低，同时国内下游封装企业比制造企业更加成熟，过去十年中国国产封装材料发展迅速，但是更加先进的晶圆制造材料方面，国产化比例低于10%，国产替代空间很大。

2008-2016年中国大陆半导体材料国产化情况

根据数据，全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑，2010年大幅反弹。2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈，2013年全球硅片的市场规模只有75亿美金，连续两年下降。2014年受汽车电子及智能终端的需求带动，12寸大硅片价格止跌反弹，全球硅片出货量与市场规模开始复苏。根据预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。2016年全球半导体硅片销售额前两名的Shin-Etsu(信越)和Sumco都是日本公司。

2016年全球前五大半导体硅片厂份额达92%

根据报告，2016年全球半导体光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，而台湾连续第六年成为全球最大区域性市场。预期2017、2018两年全球半导体光罩市场年增率为4%与3%，到2018年市场规模将达到35.7亿美元。带动市场的主因仍是先进技术小于45nm的特征尺寸，以及亚太地区(特别是中国大陆)的产能成长。

2012-2018年全球半导体光罩市场规模

2012-2017年中国半导体光罩市场规模

受益于过去几年中国晶圆制造的快速发展，中国大陆光罩市场规模出现快速增长的趋势，根据中国半导体材料协会的统计，2015年市场规模为41.45亿元，预计到2017年达到50.7亿元，2016/2017年的增速在10%左右。

目前中国的电子用光刻胶产值主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。根据中国辐射固化委员会的数据，2014年中国的半导体光刻胶产值中，PCB占比为

95%，而高技术含量的集成电路光刻胶占比仅仅为1.5%。在市场规模方面，2015年中国集成电路用光刻胶及配套试剂市场规模分别为17.1亿元和18.0亿元，预计到2017年将分别为20.2亿元和24.24亿元。

2012-2017年中国集成电路用光刻胶及配套试剂市场规模(亿元)

【相关信息】2017年中国AI芯片行业需求及市场规模分析

一、人工智能应用普及，带动AI芯片需求爆发

深度学习算法成熟、算力提升及大数据共同促进人工智能实现跨越式发展，人工智能应用层出不穷进一步推动算力需求的提升，而当下主流芯片CPU、GPU 在处理神经网络算法时功耗较高，速度无法满足，因此催生了AI 芯片的诞生，并且人工智能在安防、物流、无人驾驶、医疗、教育等领域落地，带动 AI 芯片需求的快速增长。可以判断，人工智能应用爆发、 神经网络算法成为AI主流算法是AI芯片需求高速增长的基础，而传统 CPU、GPU 的缺陷推升了需求的紧迫性，神经网络算法的特点则指明了AI芯片的架构方向。

二、市场空间，政策支持确定

1、市场规模不断提升

在需求增长的背景下，AI 芯片市场规模增长迅速。根据统计，2016 年人工智能芯片市场规模达到 6 亿美元，预计到 2021 年将达到 52 亿美元，年复合增长率达到 53%，增长迅猛，发展空间可期。

市场规模快速增长

相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国人工智能芯片行业研究及未来发展趋势报告》

此外，AI 芯片也将拉动整个芯片市场规模，以安防芯片为例，据统计，预计国内 2018 年摄像机产量约 2 亿台，每台摄像机配置一颗图像处理芯片，参考 IPC芯片15元/颗价格，整个芯片市场规模约 30 亿元。根据产业调研，加入 AI 加速器的 AI 芯片单片价格预计实现翻倍以上增长，AI 芯片对芯片市场规模拉动作用明显。

安防摄像机数量

2、政策支持力度不断加强

近几年，中国陆续出台多项 AI 芯片相关的政策和规划，其中《“十三五”国家科技创新规划》、《国家发展改革委办公厅关于请组织申报“互联网+”领域创新能力建设专项的通知》和 2017 年 7 月国务院印发的《新一代人工智能发展规划》中，均提到要重点发展人工智能芯片技术。政府对于人工智能领域的不断重视和投入为中国人工智能及人工智能芯片的未来发展提供了良好的政策环境。

人工智能相关政策

《新一代人工智能发展规划》中提到中国在高端芯片等方面差距较大，强调人工智能芯片的关键作用，指出要重点突破高能效、可重构类脑计算芯片和具有计算成像功能的类脑视觉传感器技术，研发神经网络处理器以及高能效、可重构类脑计算芯片和新型感知芯片与系统，实现具有多媒体感知信息理解和智能增长、常识推理能力的类脑智能系统。

人工智能是引领未来的战略性产业，是中国科技领域重要的发展战略，而AI 芯片作为整个人工智能领域的关键技术环节，是中国人工智能产业的基础，是实现人工智能突破的重要关卡。此外中国针对芯片有转向产业大基金，因此，可以预计 AI 芯片将持续获得政府政策支持，推动 AI 芯片在各行业和各领域的应用。

三、一级市场融资热度不断提升

在市场规模保持快速增长，政策支持力度明显加大的背景下，其一级市场的热度也不断提升，2014 年至今共有 20 次投资事件发生，且投资数量逐年攀升。

一级市场投资数量