原标题：SA：Q2 手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI 前三，海思出货量下降 82%

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一、市场概况

• 根据市场调研机构Strategy Analytics（SA）的报告，2021年第二季度（Q2）全球手机基带芯片市场规模实现了显著增长，达到了72亿美元（约465.84亿元人民币），同比增长了16%。这一增长反映了手机市场对基带芯片需求的持续旺盛。

二、市场份额

• 在该季度，高通、联发科、三星LSI三家企业占据了手机基带芯片市场的前三位，形成了较为稳定的市场格局。

• 高通：以52%的收入份额领先市场，持续巩固其在基带芯片领域的领先地位。高通在5G基带芯片市场的出货量也连续多个季度超过1亿，显示出强大的市场竞争力。

• 联发科：以30%的收入份额紧随其后，成为高通之后的第二大基带芯片供应商。联发科在中低端市场的表现尤为突出，通过高性价比的产品策略赢得了大量市场份额。

• 三星LSI：以10%的收入份额位列第三，显示出三星在基带芯片领域的强劲实力。

三、海思出货量下降

• 受贸易制裁等外部因素的影响，华为海思在该季度的出货量大幅下降了82%。这一降幅不仅反映了海思在面临外部压力时的困境，也凸显了全球芯片市场格局的复杂性和多变性。

• 海思作为华为的重要芯片设计部门，其出货量的下滑对华为的整体业务产生了一定影响。然而，华为方面并未放弃海思的发展，仍在持续投入资源进行技术研发和产品创新。

四、市场趋势

• 随着5G技术的不断普及和智能手机市场的持续增长，手机基带芯片市场将继续保持旺盛的需求。同时，市场竞争也将更加激烈，各厂商需要不断提升技术实力和产品质量以赢得市场份额。

• 对于海思而言，虽然面临诸多挑战，但其作为华为的重要战略部门仍具有广阔的发展前景。未来随着外部环境的变化和华为的持续投入，海思有望逐步恢复并提升其在手机基带芯片市场的竞争力。

综上所述，2021年第二季度手机基带芯片市场呈现出高通、联发科、三星LSI三足鼎立的格局，而海思则因外部压力导致出货量大幅下滑。然而，这并不意味着海思将退出市场竞争，相反其在未来仍有望通过技术创新和市场拓展逐步恢复并提升市场份额。