原标题：上海泰矽微宣布量产系列化“MCU＋”产品――TWS耳机三合一人机交互芯片

上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布量产的系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片，是该公司在高性能专用SoC芯片领域的重要成果。以下是对该产品的详细介绍：

一、产品概述

泰矽微量产的TWS耳机三合一人机交互芯片系列，以TCAExxx命名，具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。这一系列产品是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局，旨在满足TWS耳机市场日益增长的中高端和品牌化需求。

二、产品特点

1. 超低功耗：

• TCAE系列芯片集成了泰矽微独创的Tinywork®技术（专利号:CN111427443A），使得外设在睡眠模式下无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可显著降低系统整体功耗。

• 在TWS耳机人机交互应用场景中，将压力检测、滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右，引领行业标杆水准。

2. 高精度：

• 芯片内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度。

• 配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

3. 高可靠性：

• 高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求，有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

• 以车规标准设计，最高工作温度可达105°C，确保在各种恶劣环境下都能稳定工作。

4. 高集成度：

• TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率可达32MHz。

• 内置64KB FLASH和4KB SRAM存储器，满足复杂应用的需求。

5. 超高性价比：

• 单芯片解决方案融合了压感按键、入耳检测、滑条三种功能，相比传统分离方案具有更低的成本。

• 在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

三、产品应用

TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互。单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。具体产品分支包括TCAE31和TCAE21两大系列：

• TCAE31：“三合一”功能，可同时实现2通道压感、4通道入耳检测和3通道滑条按键功能。

• TCAE21：“二合一”功能，可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。

四、公司背景

泰矽微成立于2019年，是一家国内领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。泰矽微在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类、工控及汽车等多个应用领域。公司自成立以来发展迅速，已完成多轮融资，并受到业界的广泛关注和支持。

综上所述，泰矽微量产的TWS耳机三合一人机交互芯片系列是公司在高性能专用SoC芯片领域的重要成果之一。该系列产品凭借其超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等优势，将在TWS耳机市场占据重要地位并推动行业的进一步发展。