原标题：高通 CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作，芯片短缺问题明年基本解决

高通公司CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在多个场合表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够成功吸引到合适的代工厂商，高通愿意与这些代工厂在欧洲展开合作。这一表态反映了高通对于在欧洲加强供应链布局、提高产能的积极态度。

合作内容：
高通与代工厂的合作将主要围绕汽车芯片的生产展开，旨在通过增加产能来应对全球范围内的芯片短缺问题。此外，这种合作还有望促进欧洲芯片产业的发展，提高欧洲在全球芯片生产中的份额。

二、芯片短缺问题

现状：
全球多个行业都受到了芯片短缺的严重影响，特别是汽车制造业。芯片短缺导致汽车生产线停工、交付延迟等问题频发，给汽车制造商带来了巨大的压力。

预期解决时间：
阿蒙曾表示，高通预计芯片短缺问题将在明年（即2022年，根据发布时间推算）基本解决。他指出，高通在过去一年里与供应商一起建设新的制造设施，以应对全球芯片短缺的挑战。这一努力预计将在未来一年内取得显著成效，从而缓解芯片短缺带来的压力。

缓解因素：
芯片短缺问题的缓解将受到多个因素的影响，包括但不限于：

• 产能扩张：随着新制造设施的建设和投产，芯片产能将得到显著提升。

• 技术进步：封装测试等技术的不断创新将提高芯片的生产效率和良率。

• 供应链优化：通过加强供应链管理和合作，可以降低对单一供应商的依赖，提高供应链的稳定性和韧性。

三、总结

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的表态表明，高通愿意与代工厂在欧洲展开合作，共同应对全球芯片短缺问题。通过加强产能建设和供应链优化，高通有望在未来一年内基本解决芯片短缺问题。这一举措不仅有助于缓解汽车制造商等行业的压力，还将促进全球芯片产业的健康发展。