原标题：消息称 OPPO、vivo 即将推出自研 ISP 芯片，一线手机品牌悉数入场造芯

关于OPPO、vivo即将推出自研ISP芯片的消息，以及一线手机品牌悉数入场造芯的趋势，可以从以下几个方面进行阐述：

一、OPPO、vivo自研ISP芯片计划

1. OPPO的自研ISP芯片计划

• 团队规模与进展：OPPO的自研芯片项目一直在推进中，其自研芯片项目团队规模已有上千人，核心工程师来自华为海思、联发科和紫光展锐等一线芯片设计公司，负责人是前联发科COO朱尚祖。这表明OPPO在自研芯片方面投入了大量人力和资源。

• 首款产品：OPPO的首款自研ISP芯片预计将搭载在明年年初（注意：此消息发布于2021年，因此“明年年初”指的是相对发布时间点的未来）上市的Find X4系列手机上。ISP芯片主要负责图像处理部分，是手机芯片系统中的重要组成部分。

• 项目命名与商标：OPPO在自研芯片方面有着明确的规划，其用世界上最深的海沟“马里亚纳”命名造芯项目，寓意自研芯片的难度和挑战。此外，OPPO还注册了大量与自研芯片相关的商标，如MARISILICON（马里亚纳硅）等，显示出其在自研芯片领域的决心和布局。

2. vivo的自研ISP芯片计划

• 团队规模与项目名：vivo在自研芯片方面相对OPPO来说更为低调，但也在积极推进。vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为“悦影”项目，目前团队规模有五六百人。这表明vivo在自研芯片方面也有着长期的规划和投入。

• 首款产品：vivo的首款自研ISP芯片预计将搭载在今年下半年（同样注意时间点的相对性）上市的X70系列手机上。这款芯片也是影像方向的，旨在提升手机的拍照和摄像性能。

二、一线手机品牌造芯趋势

1. 集体入场：随着OPPO和vivo的加入，国内一线手机厂商华米OV（华为、小米、OPPO、vivo）已悉数入场造芯。这表明自研芯片已成为国内手机厂商提升核心竞争力、冲击高端市场的重要途径。

2. 动机与目的

• 品牌差异化：自研芯片有助于手机厂商实现产品差异化，摆脱对外部供应链的过度依赖，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 技术积累与提升：通过自研芯片，手机厂商可以积累更多的技术经验，提升整体技术实力，为未来的技术创新和产业升级打下坚实基础。

• 供应链安全：自研芯片还可以增强手机厂商的供应链安全，降低因外部供应链中断或波动而带来的风险。

三、总结

OPPO和vivo即将推出自研ISP芯片的消息，标志着国内一线手机厂商在自研芯片领域的进一步布局和投入。随着这些厂商在自研芯片方面的不断探索和积累，未来国产手机芯片市场的竞争将会愈发激烈，同时也将推动整个手机产业链的升级和发展。